公开(公告)号：CN106163082A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313012.9

申请日：2016-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河商元 ,  李胎坤 ,  权光熙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0017 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供了一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：顶表面；底表面；散热部分，其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。

公开(公告)号：CN100524724C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610111635.4

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  申荣焕 ,  金润秀 ,  李胎坤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片的制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。

公开(公告)号：CN104281017A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410259171.6

申请日：2014-06-11

Applicant: 三星电机株式会社 ,  株式会社东进世美肯

Inventor： 曹恩仁 ,  吴龙洙 ,  李秀兴 ,  孙命赞 ,  池营植 ,  李胎坤 ,  李庚相 ,  郑世桓 ,  金柄郁 ,  尹锡壹 ,  郑宗铉 ,  许舜范 ,  黄钟源

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明涉及一种干膜抗蚀剂剥离剂组合物以及使用该组合物的干膜抗蚀剂的除去方法。本发明的干膜抗蚀剂剥离剂组合物以规定的混合比含有氢氧系化合物、链胺化合物、三唑化合物以及纯水(H2O)，能够完全除去干膜抗蚀剂，同时能够防止金属层的腐蚀，且具有剥离剂可再使用的优点。

公开(公告)号：CN1941352A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610111635.4

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  申荣焕 ,  金润秀 ,  李胎坤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。

公开(公告)号：CN1719588A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510064256.X

申请日：2005-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李孝洙 ,  李胎坤 ,  朴成垠

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01K3/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在BGA封装及其制造方法中，接合垫的敞开区域被蚀刻到达到焊料掩模下方的一深度，以给出在底部中央平坦并且在外围倾斜的被蚀刻部分。以被蚀刻部分的此结构，接合垫为焊料提供增加的接合面积，从而使BGA封装基板的可靠性被提高，从而显示出优良的界面特性以及下落测试结果。