公开(公告)号：CN106658937A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610320464.X

申请日：2016-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河商元 ,  朴相勋 ,  林京焕

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据示例的一种印刷电路板包括：绝缘层，形成在芯上；第一电路，形成在绝缘层的上表面上；第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。

公开(公告)号：CN106163082A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313012.9

申请日：2016-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河商元 ,  李胎坤 ,  权光熙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0017 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供了一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：顶表面；底表面；散热部分，其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。