公开(公告)号：CN1719588A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510064256.X

申请日：2005-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李孝洙 ,  李胎坤 ,  朴成垠

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01K3/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在BGA封装及其制造方法中，接合垫的敞开区域被蚀刻到达到焊料掩模下方的一深度，以给出在底部中央平坦并且在外围倾斜的被蚀刻部分。以被蚀刻部分的此结构，接合垫为焊料提供增加的接合面积，从而使BGA封装基板的可靠性被提高，从而显示出优良的界面特性以及下落测试结果。

公开(公告)号：CN1797758A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510087442.5

申请日：2005-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李孝洙 ,  朴成垠

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4864 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/282 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 公开了一种具有半－刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法。在BGA封装中，在设计步骤切割电镀线，以使用半－刻蚀形成预定的不均匀键合焊盘，由此增加键合焊盘和焊球之间的接触面积。因此，保证键合焊盘的优异表面性能和良好的点滴测试特性。BGA封装包括：第一外层，其包括第一电路图形和引线键合焊盘图形，其中使用引线键合将芯片连接到引线键合焊盘；第二外层，其包括第二电路图形、切割电镀线图形以及半－刻蚀不均匀焊球焊盘图形。在第二外层中，在焊球焊盘上安装另外的芯片。具有穿通孔的绝缘层，该穿通孔插入第一和第二外层之间以及穿过其电连接第一和第二外层。