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公开(公告)号：CN1550774A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN03132703.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/3554 , G01N2021/95638 , G06T7/0004 , G06T7/90 , G06T2207/30141 , H05K3/22 , H05K2203/0315 , H05K2203/162
Abstract: 公开了一种采用RGB颜色分析PCB表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤：通过输送单元将待测量的目标PCB送入到放置有拾取单元的图象拾取位置，拾取送入的目标PCB的金属表面的图象；为目标PCB从拾取的图象中提取象素数据，根据映射程序为提取的象素数据的RGB信号执行映射操作，从而确定相对RGB值，根据RGB－映射过程，为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据，并且基于积累分布数据，量化地确定目标PCB随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从PCB的金属表面拾取的图象中的RGB颜色的相对值，所以可以量化的方式快速地并且容易地分析PCB的表面条件，例如氧化、污染或者PCB的结构瑕疵，而不使用昂贵的表面分析器。
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公开(公告)号：CN100508692C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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公开(公告)号：CN1302279C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03132703.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/3554 , G01N2021/95638 , G06T7/0004 , G06T7/90 , G06T2207/30141 , H05K3/22 , H05K2203/0315 , H05K2203/162
Abstract: 公开了一种采用RGB颜色分析PCB表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤：通过输送单元将待测量的目标PCB送入到放置有拾取单元的图象拾取位置，拾取送入的目标PCB的金属表面的图象；为目标PCB从拾取的图象中提取象素数据，根据映射程序为提取的象素数据的RGB信号执行映射操作，从而确定相对RGB值，根据RGB-映射过程，为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据，并且基于积累分布数据，量化地确定目标PCB随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从PCB的金属表面拾取的图象中的RGB颜色的相对值，所以可以量化的方式快速地并且容易地分析PCB的表面条件，例如，氧化、污染或者PCB的结构瑕疵，而不使用昂贵的表面分析器。
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公开(公告)号：CN1784121A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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