Patent search ap:("三星电机株式会社") AND inv:"权星泽" Page 1

1.

发明授权
系统级封装模块及具有其的移动终端失效

公开(公告)号：CN101621053B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810212082.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 , 权星泽 , 李泰河 , 金东局

IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488

CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种系统级封装模块，包括：系统电路板；第一元件，其设置在系统电路板上；第二元件，其在第一元件上设置为从第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出第一元件；第三元件，其电连接至系统电路板，并设置在第二元件上；以及多个隆起焊盘，其设置在系统电路板的底面上。

2.

发明公开
系统级封装模块及具有其的移动终端失效

公开(公告)号：CN101621053A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810212082.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 , 权星泽 , 李泰河 , 金东局

IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488

CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种系统级封装模块，包括：系统电路板；第一元件，其设置在系统电路板上；第二元件，其在第一元件上设置为从第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出第一元件；第三元件，其电连接至系统电路板，并设置在第二元件上；以及多个隆起焊盘，其设置在系统电路板的底面上。

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