公开(公告)号：CN101621053B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810212082.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  权星泽 ,  李泰河 ,  金东局

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种系统级封装模块，包括：系统电路板；第一元件，其设置在系统电路板上；第二元件，其在第一元件上设置为从第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出第一元件；第三元件，其电连接至系统电路板，并设置在第二元件上；以及多个隆起焊盘，其设置在系统电路板的底面上。

公开(公告)号：CN104102940A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410131044.8

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹汉镇 ,  李泰河 ,  金完洙 ,  尹东植

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H02J7/0065 ,  G06K19/0702 ,  G06K19/0713 ,  H02J2007/0067 ,  Y10T307/832

Abstract: 本发明公开了电子货架标签标记。该电子货架标签标记包括连接至电池以接收电力的电力调节单元，其中，该电力调节单元在IC处于激活模式时升高电力并且将升高的电力提供至IC，以及在IC处于睡眠模式时将电力照原样传输至IC。因此，即使出现电池的电压下降现象，可以正常操作ESL标记。

公开(公告)号：CN101621053A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810212082.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  权星泽 ,  李泰河 ,  金东局

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种系统级封装模块，包括：系统电路板；第一元件，其设置在系统电路板上；第二元件，其在第一元件上设置为从第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出第一元件；第三元件，其电连接至系统电路板，并设置在第二元件上；以及多个隆起焊盘，其设置在系统电路板的底面上。