公开(公告)号：CN101192736B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN101192736A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN1956624B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200610149844.8

申请日：2006-10-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵亨周 ,  慎一云 ,  金宏植 ,  金河一 ,  尹畅晤 ,  安东基 ,  李亮制

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及刚性-柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性-柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性-柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性-柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN1956624A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610149844.8

申请日：2006-10-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵亨周 ,  慎一云 ,  金宏植 ,  金河一 ,  尹畅晤 ,  安东基 ,  李亮制

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及刚性－柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性－柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性－柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性－柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性－柔性印刷电路板的方法。