公开(公告)号：CN118057603A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311395304.8

申请日：2023-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  李哲敏 ,  吴仁焕 ,  林京姬 ,  裴素贤 ,  金相勳

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种基板和制造基板的方法。所述基板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；以及通路孔，包括下孔和上孔，所述下孔形成在所述第一绝缘层中，所述上孔形成在所述第二绝缘层中并连接到所述下孔，其中，所述下孔的上侧的宽度大于所述下孔的下侧的宽度，并且所述上孔的上侧的宽度小于所述上孔的下侧的宽度。

公开(公告)号：CN118555729A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410193287.8

申请日：2024-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴仁焕 ,  金相勳 ,  李哲敏 ,  高灿训 ,  林京姬 ,  裴素贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40 ,  H05K3/28

Abstract: 本公开提供一种电路板和制造电路板的方法。所述电路板包括：基板部，包括第一绝缘层和由所述第一绝缘层埋设的第一布线层，以及设置在所述基板部的上表面上的第一元件安装部和第二元件安装部；第一保护层，设置在所述基板部上；以及辅助层，设置为与边界区域的至少一部分重叠，所述边界区域包括所述第一元件安装部和所述第二元件安装部之间的区域，所述辅助层具有比所述第一保护层更高的强度。

公开(公告)号：CN118057605A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311403672.2

申请日：2023-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  金相勳 ,  高永国 ,  李哲敏 ,  吴仁焕 ,  林京姬 ,  裴素贤

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种基板和基板的制造方法。所述基板包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层上；以及通孔，被构造为包括下孔和上孔，所述下孔设置在所述绝缘层的第一部分中，所述上孔设置在所述绝缘层的第二部分和所述导电层中并且连接到所述下孔，其中，所述上孔的宽度大于所述下孔的宽度，所述上孔的位于所述绝缘层中的部分的宽度等于所述上孔的位于所述导电层中的部分的宽度，并且第一方向与所述下孔的侧壁之间的第一角度和所述第一方向与所述上孔的侧壁之间的第二角度彼此不同，所述第一方向平行于所述绝缘层的下表面。