公开(公告)号：CN120091494A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202411690120.9

申请日：2024-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：绝缘层；布线层，位于所述绝缘层内；保护层，位于所述绝缘层上；接触部，包括位于所述绝缘层和所述保护层内的第一部分和突出到所述保护层上方的第二连接部分；以及保护图案，位于所述保护层和所述接触部的所述第一部分之间。

公开(公告)号：CN114615800A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202110598577.7

申请日：2021-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  金相勳 ,  吴隆 ,  金海星

IPC: H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，设置在所述绝缘层上并且具有突起；以及保护层，设置在所述绝缘层上并且具有使所述焊盘的至少一部分暴露的开口。所述突起从所述焊盘的一个表面突出并且埋设在所述绝缘层和所述保护层中的至少一者中。

公开(公告)号：CN118057603A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311395304.8

申请日：2023-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  李哲敏 ,  吴仁焕 ,  林京姬 ,  裴素贤 ,  金相勳

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种基板和制造基板的方法。所述基板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；以及通路孔，包括下孔和上孔，所述下孔形成在所述第一绝缘层中，所述上孔形成在所述第二绝缘层中并连接到所述下孔，其中，所述下孔的上侧的宽度大于所述下孔的下侧的宽度，并且所述上孔的上侧的宽度小于所述上孔的下侧的宽度。

公开(公告)号：CN116321672A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202210628361.5

申请日：2022-06-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  全起洙 ,  赵基殷 ,  成旼宰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。

公开(公告)号：CN116981161A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310091314.6

申请日：2023-02-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  赵起熙 ,  金相勳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属焊盘，包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部设置在所述第一绝缘层上，所述第二金属部设置在所述第一金属部上并且与所述第一金属部一体化，且在所述第一金属部与所述第二金属部之间没有边界，所述第二金属部具有比所述第一金属部的宽度窄的宽度；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一金属部的侧表面的至少一部分；以及表面金属层，设置在所述金属焊盘上并且覆盖所述第二金属部的上表面和侧表面中的每个的至少一部分。

公开(公告)号：CN114630483A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110619948.5

申请日：2021-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：基板，包括外部连接垫；以及金属柱，在所述基板的厚度方向上从所述外部连接垫延伸到所述基板的外部。所述金属柱可包括：第一柱部，是细长的同时具有基本恒定的宽度；第二柱部，在所述基板的所述厚度方向上向所述基板的外部延伸同时具有窄宽度；以及第三柱部，在所述基板的所述厚度方向上从所述第二柱部向所述基板的外部延伸同时具有与所述第一柱部基本相同的宽度。所述第三柱部可形成所述金属柱的下端部。

公开(公告)号：CN118555729A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410193287.8

申请日：2024-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴仁焕 ,  金相勳 ,  李哲敏 ,  高灿训 ,  林京姬 ,  裴素贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40 ,  H05K3/28

Abstract: 本公开提供一种电路板和制造电路板的方法。所述电路板包括：基板部，包括第一绝缘层和由所述第一绝缘层埋设的第一布线层，以及设置在所述基板部的上表面上的第一元件安装部和第二元件安装部；第一保护层，设置在所述基板部上；以及辅助层，设置为与边界区域的至少一部分重叠，所述边界区域包括所述第一元件安装部和所述第二元件安装部之间的区域，所述辅助层具有比所述第一保护层更高的强度。

公开(公告)号：CN118057605A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311403672.2

申请日：2023-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  金相勳 ,  高永国 ,  李哲敏 ,  吴仁焕 ,  林京姬 ,  裴素贤

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种基板和基板的制造方法。所述基板包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层上；以及通孔，被构造为包括下孔和上孔，所述下孔设置在所述绝缘层的第一部分中，所述上孔设置在所述绝缘层的第二部分和所述导电层中并且连接到所述下孔，其中，所述上孔的宽度大于所述下孔的宽度，所述上孔的位于所述绝缘层中的部分的宽度等于所述上孔的位于所述导电层中的部分的宽度，并且第一方向与所述下孔的侧壁之间的第一角度和所述第一方向与所述上孔的侧壁之间的第二角度彼此不同，所述第一方向平行于所述绝缘层的下表面。

公开(公告)号：CN115453803A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202210628463.7

申请日：2022-06-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训 ,  张元奎 ,  全熙成

IPC: G03B17/55

Abstract: 提供了相机模块。该相机模块包括：壳体；设置在壳体中的透镜镜筒；设置在透镜镜筒上方的覆盖屏；可枢转地联接到覆盖屏并且配置成具有与覆盖屏的表面接触的至少一部分的叶片；以及设置在叶片上并且配置成使叶片相对于覆盖屏枢转的旋转构件。

公开(公告)号：CN114641134A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202110776338.6

申请日：2021-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高灿训

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括绝缘层和外连接垫，所述外连接垫嵌在所述绝缘层中并且具有一个暴露的表面。所述外连接垫包括：基础焊盘部，具有第一图案部和第二图案部，所述第一图案部与所述绝缘层的侧表面接触并且具有第一宽度，所述第二图案部从所述第一图案部突出并且具有小于所述第一宽度的第二宽度，所述第二图案部与所述绝缘层的所述侧表面具有间隙；以及表面处理层，设置在位于所述第二图案部与所述绝缘层之间的所述间隙中，并且在所述第二图案部的上表面上延伸。