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公开(公告)号：CN116113145A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210562415.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN118201189A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311579916.2
申请日：2023-11-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板、制造其的方法和包括其的电子组件封装件。电路板包括：绝缘层；接触层，设置在绝缘层的第一表面上；连接层，包括嵌在绝缘层中并设置在接触层上的连接部；过孔层，穿透绝缘层的至少一部分并连接到连接层；布线层，设置在绝缘层的与第一表面相对的第二表面上并且连接到过孔层。连接部包括设置在接触层上的第一连接层部和设置在第一连接层部上的第二连接层部。绝缘层包括使第一连接层部嵌入并围绕第一连接层部的第一部分和使第二连接层部嵌入的第二部分。绝缘层还包括穿透第二部分的至少一部分的腔。在电路板的平面图中，第一部分的面积小于第二部分的面积。
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公开(公告)号：CN116193709A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211368577.9
申请日：2022-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN119835862A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411366134.5
申请日：2024-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，掩埋在所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一绝缘层中的第一通路孔内；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；第二布线层，掩埋在所述第二绝缘层中；第一阻焊剂层，设置在所述第一绝缘层上；以及腔，通过穿透所述第一阻焊剂层并且穿透所述第一绝缘层的一部分而沿着所述印刷电路板的高度方向延伸。所述腔包括具有不同宽度的第一部分、第二部分和第三部分。沿着所述高度方向，所述第一部分设置在所述第二部分上，并且所述第三部分设置在所述第一部分上。所述第一过孔通过所述腔的所述第二部分暴露。
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公开(公告)号：CN116347762A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210883086.1
申请日：2022-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。
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