公开(公告)号：CN112105145B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202010001402.9

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  张容蕣 ,  金海星

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。

公开(公告)号：CN118588678A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410074192.4

申请日：2024-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金圭默 ,  金相勳 ,  高永国

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种连接板及其制造方法。所述连接板包括：芯层，具有在厚度方向上延伸的腔，以穿透所述芯层的基于垂直于所述厚度方向的平面的内部中心区域；过孔，穿透所述芯层；以及连接焊盘，结合到所述过孔的两端。所述芯层包括结合肋，所述结合肋从所述芯层的面向所述腔的内表面朝向所述腔突出。

公开(公告)号：CN118283917A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311654320.4

申请日：2023-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳 ,  洪锡昌 ,  全成日 ,  崔祐祯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。

公开(公告)号：CN116113145A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210562415.2

申请日：2022-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

公开(公告)号：CN117896895A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311271279.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中的第一过孔中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；第二布线层，嵌在所述第二绝缘层中；第二过孔层，设置在所述第二绝缘层中的第二过孔中；以及腔，设置在所述第二绝缘层的一部分和所述第一绝缘层中。所述腔包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分设置在所述第一绝缘层中并且具有不同的宽度，所述第一部分设置在所述第一布线层的横向侧处，所述第二部分设置在所述第一过孔层的横向侧处，并且所述第一部分的第一宽度大于所述第二部分的第二宽度。

公开(公告)号：CN111556650A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201910849325.X

申请日：2019-09-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  金海星

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；过孔，穿过所述绝缘层；以及金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出。所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。

公开(公告)号：CN111182709A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910980984.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  金海星 ,  金圭默 ,  高永国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。

公开(公告)号：CN120035030A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411662061.4

申请日：2024-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金圭默 ,  金相勋 ,  高永国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种电路板以及包括该电路板的电子组件封装件。所述电路板包括：第一绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且具有从所述第一表面凹入的腔；第一散热图案，设置在所述第一绝缘层的所述第二表面上；以及散热部，连接到所述第一散热图案，并且通过贯穿所述第一绝缘层而突出到所述腔中。

公开(公告)号：CN119562431A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410890944.4

申请日：2024-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和叠层封装结构。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；腔单元，包括第一腔和第二腔，所述第一腔在厚度方向上从所述第一绝缘层的上表面穿透所述第一绝缘层的一部分，所述第二腔从所述第一腔穿透所述第一绝缘层的另一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下侧；以及第三布线层，至少部分埋入所述第一绝缘层中并且在所述厚度方向上设置在所述第一布线层与所述第二布线层之间的高度上。所述第三布线层包括多个焊盘，所述多个焊盘中的每个的上表面的至少一部分通过所述腔单元从所述第一绝缘层暴露，并且在截面中，所述第一腔的宽度比所述第二腔的宽度宽。

公开(公告)号：CN110556354B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201811011785.7

申请日：2018-08-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  吴隆 ,  高永国 ,  金圭默

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。