公开(公告)号：CN118234120A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311026405.8

申请日：2023-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔盛皓 ,  全成日

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开提供了一种电路板和制造电路板的方法，所述电路板包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一连接焊盘，从所述第一表面沿着垂直于所述基板的所述第一表面的第一方向突出，并且具有彼此相交的上表面和侧表面；第一导电层，设置在所述第一连接焊盘的所述上表面上；以及第二导电层，设置成与所述第一导电层的上表面和所述第一连接焊盘的所述侧表面接触。

公开(公告)号：CN118283917A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311654320.4

申请日：2023-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳 ,  洪锡昌 ,  全成日 ,  崔祐祯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。

公开(公告)号：CN118019203A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202310423259.6

申请日：2023-04-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔盛皓 ,  全成日

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。

公开(公告)号：CN117202475A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202211424053.7

申请日：2022-11-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔盛皓 ,  全成日

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及第一布线层，至少部分地嵌在所述绝缘层的一个表面中，所述第一布线层的一个表面从所述绝缘层的所述一个表面暴露。所述绝缘层包括：第一绝缘层，覆盖所述第一布线层的侧表面的至少一部分；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述第一布线层上，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的绝缘材料。