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公开(公告)号：CN119562431A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410890944.4
申请日：2024-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和叠层封装结构。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；腔单元，包括第一腔和第二腔，所述第一腔在厚度方向上从所述第一绝缘层的上表面穿透所述第一绝缘层的一部分，所述第二腔从所述第一腔穿透所述第一绝缘层的另一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下侧；以及第三布线层，至少部分埋入所述第一绝缘层中并且在所述厚度方向上设置在所述第一布线层与所述第二布线层之间的高度上。所述第三布线层包括多个焊盘，所述多个焊盘中的每个的上表面的至少一部分通过所述腔单元从所述第一绝缘层暴露，并且在截面中，所述第一腔的宽度比所述第二腔的宽度宽。
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公开(公告)号：CN119835862A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411366134.5
申请日：2024-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，掩埋在所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一绝缘层中的第一通路孔内；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；第二布线层，掩埋在所述第二绝缘层中；第一阻焊剂层，设置在所述第一绝缘层上；以及腔，通过穿透所述第一阻焊剂层并且穿透所述第一绝缘层的一部分而沿着所述印刷电路板的高度方向延伸。所述腔包括具有不同宽度的第一部分、第二部分和第三部分。沿着所述高度方向，所述第一部分设置在所述第二部分上，并且所述第三部分设置在所述第一部分上。所述第一过孔通过所述腔的所述第二部分暴露。
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公开(公告)号：CN116264754A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211609564.6
申请日：2022-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括连接焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并使所述第一电路层嵌入；过孔，穿透所述第二绝缘层并连接到所述第一电路层；金属柱，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并连接到所述过孔；以及孔，穿透所述第二绝缘层并使所述第一电路层的所述连接焊盘的至少一部分暴露。所述金属柱与所述孔间隔开，并且从所述第二绝缘层突出。
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公开(公告)号：CN117896895A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311271279.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中的第一过孔中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；第二布线层，嵌在所述第二绝缘层中；第二过孔层，设置在所述第二绝缘层中的第二过孔中；以及腔，设置在所述第二绝缘层的一部分和所述第一绝缘层中。所述腔包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分设置在所述第一绝缘层中并且具有不同的宽度，所述第一部分设置在所述第一布线层的横向侧处，所述第二部分设置在所述第一过孔层的横向侧处，并且所述第一部分的第一宽度大于所述第二部分的第二宽度。
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公开(公告)号：CN118283917A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311654320.4
申请日：2023-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。
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