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公开(公告)号：CN116113145A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210562415.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN116347745A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210783703.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。
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公开(公告)号：CN116347761A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210796406.X
申请日：2022-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘，并且所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的间距大于所述多个凸块焊盘中的至少两个相邻的凸块焊盘之间的间距。
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公开(公告)号：CN116193709A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211368577.9
申请日：2022-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN115151031A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111431250.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一导体图案层，设置在第一绝缘层的一个表面上；第一凹槽，形成在第一绝缘层的与第一绝缘层的一个表面相对的另一表面中；第二导体图案层，设置在第一凹槽中；以及第一金属柱，穿透第一绝缘层，将第一导体图案层和第二导体图案层彼此连接，并且第一金属柱的一端暴露于第一凹槽的底表面，其中，第二导体图案层包括种子层和镀层，种子层设置在第一金属柱的暴露于第一凹槽的底表面的一端的表面和第一凹槽的包括第一凹槽的底表面的内表面中的每个的至少一部分上，并且镀层设置在种子层上以填充第一凹槽的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114071870A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110144466.9
申请日：2021-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。
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公开(公告)号：CN115734455A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210322771.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及第二板，设置在所述第一板的第一表面上并且包括多个第二绝缘层和分别设置在所述多个第二绝缘层上或设置在所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第一绝缘层中的至少一个的厚度小于所述多个第二绝缘层中的至少一个的厚度。所述第一板还包括穿透所述多个第一绝缘层中的每个并且连接到所述多个第二布线层中的一个的贯穿过孔。
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公开(公告)号：CN115151019A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111171095.X
申请日：2021-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。
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