公开(公告)号：CN114501787A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110886125.9

申请日：2021-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张容蕣 ,  石田直人 ,  金基锡

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及连接结构，嵌在所述印刷电路板中，并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料，并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。

公开(公告)号：CN115151019A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111171095.X

申请日：2021-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  咸晧炯 ,  张容蕣 ,  金基锡 ,  石田直人 ,  黄致元

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。

公开(公告)号：CN114466509A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202110505345.2

申请日：2021-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 许文硕 ,  石田直人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。