具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法

    公开(公告)号:CN114466509A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202110505345.2

    申请日:2021-05-10

    Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法,所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括:第一连接结构,包括第一绝缘膜;桥,设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面;以及第二连接结构,设置在所述第一连接结构上,并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。

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