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公开(公告)号：CN112996222B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010325451.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN114698227A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110732628.0
申请日：2021-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层以及第一堆积绝缘层，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层具有设置在其中的腔，所述多个第一布线层设置在所述多个第一绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，所述第一堆积绝缘层设置在所述多个第一绝缘层的上表面上；以及连接结构，至少部分地设置在所述腔中。所述第一堆积绝缘层设置在所述腔中，并且所述连接结构的下表面和所述腔的下表面中的每个分别与所述第一堆积绝缘层的至少一部分接触。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112996222A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010325451.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN115151019A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111171095.X
申请日：2021-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。
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公开(公告)号：CN111278239A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201910767289.2
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：层压板，通过沿竖直方向堆叠包括刚性绝缘层的多个绝缘层形成；柔性绝缘层，具有在竖直方向上与所述多个绝缘层中的至少一个接触的第一区域和位于所述层压板的外侧上的第二区域；以及第一电子元件，嵌在所述柔性绝缘层中。
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