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公开(公告)号：CN115484734B
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202210565765.4
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍(Ni)、硅(Si)和钛(Ti)中的至少一种。
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公开(公告)号：CN112996222A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010325451.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN112996222B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010325451.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN112996242B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010380256.5
申请日：2020-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110691460A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201811138441.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
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公开(公告)号：CN110691460B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201811138441.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
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公开(公告)号：CN112996242A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010380256.5
申请日：2020-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。
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公开(公告)号：CN111278217A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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公开(公告)号：CN111278217B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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