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公开(公告)号：CN104465086A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410448838.7
申请日：2014-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10015 , Y10T29/435
Abstract: 提供一种待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法，在该多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度并且形成具有预定或更大的长度的用于通过通路孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，整个芯片中的陶瓷本体的厚度增加，从而可以提高芯片强度，并且可以防止诸如破裂等损坏的发生，并且可以提供其制造方法。
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公开(公告)号：CN115484734A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210565765.4
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍(Ni)、硅(Si)和钛(Ti)中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118675890A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202311267079.X
申请日：2023-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且包括第一金属元素的基底电极层以及依次设置在所述基底电极层上的合金层和镀层。所述合金层包括第一合金层和第二合金层，所述第一合金层被设置为接触所述基底电极层并且包括所述第一金属元素和Sn的合金，所述第二合金层被设置为接触所述第一合金层并且包括Ni和Sn的合金，并且所述镀层包括被设置为接触所述第二合金层的Ni镀层。
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公开(公告)号：CN118248460A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310912455.X
申请日：2023-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且包括电极镀层和镀层，所述电极镀层设置成至少部分接触所述内电极，所述镀层设置在所述电极镀层上。所述电极镀层可包括具有0.2μm或更大的长轴的多个第一晶粒，并且所述多个第一晶粒的长轴与短轴的平均比例可以为1:1至3:1。
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公开(公告)号：CN118248459A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310854752.3
申请日：2023-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替布置的介电层和内电极，且所述介电层位于所述内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述主体上；以及第一无机材料，包括硫(S)和氟(F)中的至少一种无机材料，并且设置在所述主体和所述外电极之间的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN116364432A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211698176.X
申请日：2022-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器和制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极。所述外电极中的一个外电极包括第一镀层，并且所述第一镀层包括晶粒，所述晶粒的长轴和短轴的平均比例为1:1至3:1。
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