公开(公告)号：CN118737699A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202311836313.6

申请日：2023-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李忠烈 ,  姜铨一 ,  郑喜贞 ,  李锺禄 ,  金淸 ,  冈田浩树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述主体的表面的至少一部分中可形成有以格子形式布置的多个凹槽的格子型凹槽形状。

公开(公告)号：CN118248459A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202310854752.3

申请日：2023-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈田浩树 ,  李锺禄 ,  姜铨一 ,  郑喜贞 ,  李忠烈 ,  金淸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替布置的介电层和内电极，且所述介电层位于所述内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述主体上；以及第一无机材料，包括硫(S)和氟(F)中的至少一种无机材料，并且设置在所述主体和所述外电极之间的至少一部分中。

公开(公告)号：CN118675890A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202311267079.X

申请日：2023-09-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李忠烈 ,  金淸 ,  李锺禄 ,  姜铨一 ,  冈田浩树 ,  郑喜贞

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且包括第一金属元素的基底电极层以及依次设置在所述基底电极层上的合金层和镀层。所述合金层包括第一合金层和第二合金层，所述第一合金层被设置为接触所述基底电极层并且包括所述第一金属元素和Sn的合金，所述第二合金层被设置为接触所述第一合金层并且包括Ni和Sn的合金，并且所述镀层包括被设置为接触所述第二合金层的Ni镀层。

公开(公告)号：CN118248460A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202310912455.X

申请日：2023-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑喜贞 ,  姜铨一 ,  李锺禄 ,  李忠烈 ,  金淸 ,  任珍亨 ,  冈田浩树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且包括电极镀层和镀层，所述电极镀层设置成至少部分接触所述内电极，所述镀层设置在所述电极镀层上。所述电极镀层可包括具有0.2μm或更大的长轴的多个第一晶粒，并且所述多个第一晶粒的长轴与短轴的平均比例可以为1:1至3:1。