公开(公告)号：CN105704925A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510752061.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金憓成 ,  罗恩相 ,  金真成 ,  金玉男 ,  金兑奕 ,  郑镇万

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

公开(公告)号：CN105704925B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201510752061.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金憓成 ,  罗恩相 ,  金真成 ,  金玉男 ,  金兑奕 ,  郑镇万

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

公开(公告)号：CN104465086A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410448838.7

申请日：2014-09-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金憓成 ,  郑喜贞

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/435

Abstract: 提供一种待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法，在该多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度并且形成具有预定或更大的长度的用于通过通路孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，整个芯片中的陶瓷本体的厚度增加，从而可以提高芯片强度，并且可以防止诸如破裂等损坏的发生，并且可以提供其制造方法。

公开(公告)号：CN103680663A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210541031.9

申请日：2012-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李圭夏 ,  李昶周 ,  韩在焕 ,  金憓成 ,  金昶勋 ,  具贤熙 ,  洪京杓 ,  姜成求 ,  全炳珍 ,  全炳俊

IPC: H01B1/02 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物，该组合物包括：由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒；以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒，降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。