多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN103325567B

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201210438916.6

    申请日:2012-11-06

    CPC classification number: H01G4/129 H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,该多层陶瓷电子元件包括:多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极;在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极;以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。

    多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107230549B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201710580061.3

    申请日:2012-11-06

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,该多层陶瓷电子元件包括:多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极;在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极;以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。

    嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板

    公开(公告)号:CN105704925B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201510752061.8

    申请日:2015-11-06

    Abstract: 提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板,所述嵌入式装置包括:多层主体,包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层;外电极,设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层,所述外电极包含导电材料;第一铜层,设置在外电极的外表面上以覆盖外电极;第二铜层,设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

    多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107230549A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710580061.3

    申请日:2012-11-06

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,该多层陶瓷电子元件包括:多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极;在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极;以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。

    多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN103325567A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201210438916.6

    申请日:2012-11-06

    CPC classification number: H01G4/129 H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,该多层陶瓷电子元件包括:多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极;在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极;以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。

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