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公开(公告)号：CN108597868B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201810372105.8
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括：制备含有玻璃的用于外部电极的浆糊；通过使用用于外部电极的浆糊在烧结的芯片上形成外部电极，内部电极层压在烧结的芯片中；以及烧结所述外部电极，使得在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上形成有缓冲层，其中，在用于外部电极的浆糊的制备过程中，通过调节玻璃中含有的碱金属和氧化钒的含量控制所述缓冲层的厚度。
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公开(公告)号：CN103996538A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310228723.2
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有内部电极形成其中的陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的外表面并连接到所述内部电极的外部电极；和在所述陶瓷主体的内部方向上，在陶瓷主体的外表面中，形成在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上的缓冲层，其中，当用Te表示所述内部电极的厚度、用N表示层压的内部电极的数量、用t表示所述缓冲层的厚度，以及用L表示所述陶瓷主体在长度方向上所述陶瓷主体的边缘的宽度时，Te≤0.6μm，N>200，以及3μm≤t＜L，以致可以防止放射状裂纹的出现并且因此能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN103515094A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210370719.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极彼此相对地设置在陶瓷体内并使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，活性层对应于电容形成部，覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并对应于非电容形成部，在陶瓷体的宽度方向的中间部分沿长度和厚度方向截取的陶瓷体的横截面中，覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃部，并且当玻璃部的沿外电极的长度方向的平均长度为Ls时，满足Ls≤10μm。
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公开(公告)号：CN103219150A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210361825.7
申请日：2012-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1时，满足0.5≤|T1/Tc|≤1.0。
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公开(公告)号：CN103035404A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210269043.0
申请日：2012-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。所述多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。本发明能够获得通过提高芯片气密性而具有增强的可靠性的多层陶瓷电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108962599A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810793993.0
申请日：2014-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN102543251A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110153440.7
申请日：2011-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , H01B1/16 , H01G4/30
Abstract: 本公开提供了一种端电极的导电膏组合物、多层陶瓷电容器及其制造方法。用于端电极的导电膏组合物包括导电金属粉末和由下式表示的玻璃料：aSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2O，TM是从由锌(Zn)、钛(Ti)、铜(Cu)、钒(V)、锰(Mn)、铁(Fe)和镍(Ni)组成的组中选择的过渡金属，R1从由锂、钠和钾组成的组中选择，R2从由镁、钙、锶和钡组成的组中选择，x和y均大于0，a的范围从15mol％至70mol％，b的范围从15mol％至45mol％，c的范围从1mol％至10mol％，d的范围从1mol％至50mol％，e的范围从2mol％至30mol％，f的范围从5mol％至40mol％。用于端电极的导电膏组合物包含具有提高了的对镀覆溶液的耐腐蚀性的玻璃料组分，因此有效地防止了镀覆溶液的渗入并提高了芯片可靠性。
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公开(公告)号：CN105931839B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510778044.1
申请日：2015-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。
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公开(公告)号：CN103996537B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201310228286.4
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有内部电极形成其中的陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的外表面并连接到所述内部电极的外部电极；和在所述陶瓷主体的内部方向上，在陶瓷主体的外表面中，形成在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上的缓冲层，其中，当用T表示所述外部电极的厚度，用t表示所述缓冲层的厚度，用TA表示活性区域的厚度，以及用TC表示所述陶瓷主体的厚度时，T≤10μm，TA/TC>0.8，以及t≤5μm，以致可以实现具有优异可靠性的多层陶瓷电子元件。
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公开(公告)号：CN104810151B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410181269.4
申请日：2014-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板，多层陶瓷电容器包括：有效部分，包括多个第一和第二内电极；上覆盖层和下覆盖层；第一外电极和第二外电极，包括头部和带状部。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将陶瓷主体的沿宽度方向的边缘部分的宽度定义为M，将陶瓷主体的在宽度‑厚度方向上的截面面积定义为Ac，将在陶瓷主体的其中第一内电极和第二内电极沿厚度方向彼此叠置的一部分中的有效部分在宽度‑厚度方向上的截面面积定义为Aa，将第一外电极或第二外电极的带状部的宽度定义为B时，满足1.826≤C/M≤4.686、0.2142≤Aa/Ac≤0.4911以及0.5050≤C/B≤0.9094。
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