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公开(公告)号：CN105281306B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201410635204.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。
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公开(公告)号：CN108305784A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810166661.X
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置，并且使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，该活性层与电容形成部相对应，该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应，覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃，并且当外电极被玻璃占据的面积为A，外电极被导电金属占据的面积为B时，满足0.05≤A/B≤0.6。
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公开(公告)号：CN103515090A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210370817.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置，并且使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，该活性层与电容形成部相对应，该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应，覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃，并且当外电极被玻璃占据的面积为A，外电极被导电金属占据的面积为B时，满足0.05≤A/B≤0.6。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104576044A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410182644.7
申请日：2014-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/385 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括多个第一介电层和多个第二介电层；第一内电极和第二内电极，设置在第一介电层上并且彼此面对；第三内电极和第四内电极，设置在第二介电层上并且彼此面对；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极；第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
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公开(公告)号：CN103515094A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210370719.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极彼此相对地设置在陶瓷体内并使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，活性层对应于电容形成部，覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并对应于非电容形成部，在陶瓷体的宽度方向的中间部分沿长度和厚度方向截取的陶瓷体的横截面中，覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃部，并且当玻璃部的沿外电极的长度方向的平均长度为Ls时，满足Ls≤10μm。
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公开(公告)号：CN103035404A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210269043.0
申请日：2012-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。所述多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。本发明能够获得通过提高芯片气密性而具有增强的可靠性的多层陶瓷电子元件。
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公开(公告)号：CN103515094B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201210370719.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极彼此相对地设置在陶瓷体内并使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，活性层对应于电容形成部，覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并对应于非电容形成部，在陶瓷体的宽度方向的中间部分沿长度和厚度方向截取的陶瓷体的横截面中，覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃部，并且当玻璃部的沿外电极的长度方向的平均长度为Ls时，满足Ls≤10μm。
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公开(公告)号：CN105281306A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410635204.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/14 , H01G2/06 , H01G2/22 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/0259 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。
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