公开(公告)号：CN110911069B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201910509699.7

申请日：2019-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  田中一郎 ,  刘斗镐 ,  崔玹准 ,  金亨坤 ,  卢亨锡 ,  金正逸

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/12 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN105281306B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201410635204.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇换 ,  小野雅章 ,  朴财莹 ,  田中一郎 ,  李昶浩

IPC: H02H9/00 ,  H02H9/04 ,  H05K1/18 ,  H05K13/00

Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。

公开(公告)号：CN104240881B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201310415369.4

申请日：2013-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正逸 ,  黄夏星 ,  金海仁 ,  田中一郎 ,  权五星

IPC: H01C13/02 ,  H01C17/075

CPC classification number: H01L28/20 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/281 ,  H01L28/24

Abstract: 提供了一种阵列型片式电阻器，包括：片式本体；四对下电极，被布置在所述片式本体的下表面的两侧，并且形成该四对下电极以延伸至所述片式本体的边缘；侧电极，形成该侧电极以使所述下电极被延伸至所述片式本体的侧面；以及电阻器，被插在所述片式本体的下表面的下电极之间并通过接触部分电连接至所述下电极，其中在所述侧电极的宽度被定义为d1、邻近侧电极之间的距离被定义为d2及所述侧电极的高度被定义为h时，在d1/d2为0.5至1.5的情况下，h的值为4300/d1μm或更大以及为0.24d2+87.26μm或更小。

公开(公告)号：CN105281306A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410635204.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇换 ,  小野雅章 ,  朴财莹 ,  田中一郎 ,  李昶浩

IPC: H02H9/00 ,  H02H9/04 ,  H05K1/18 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01G2/14 ,  H01G2/06 ,  H01G2/22 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。

公开(公告)号：CN110911069A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910509699.7

申请日：2019-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  田中一郎 ,  刘斗镐 ,  崔玹准 ,  金亨坤 ,  卢亨锡 ,  金正逸

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/12 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN104240881A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310415369.4

申请日：2013-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正逸 ,  黄夏星 ,  金海仁 ,  田中一郎 ,  权五星

IPC: H01C13/02 ,  H01C17/075

CPC classification number: H01L28/20 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/281 ,  H01L28/24

Abstract: 本发明提供了一种阵列型片式电阻器，包括：片式本体；四对下电极，被布置在所述片式本体的下表面的两侧，并且形成该四对下电极以延伸至所述片式本体的边缘；侧电极，形成该侧电极以使所述下电极被延伸至所述片式本体的侧面；以及电阻器，被插在所述片式本体的下表面的下电极之间并通过接触部分电连接至所述下电极，其中在所述侧电极的宽度被定义为d1、邻近侧电极之间的距离被定义为d2及所述侧电极的高度被定义为h时，在d1/d2为0.5至1.5的情况下，h的值为4300/d1μm或更大以及为0.24d2+87.26μm或更小。

公开(公告)号：CN103594212A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201210514964.9

申请日：2012-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金涌旼 ,  金正逸 ,  田中一郎 ,  金永泰 ,  姜宪求

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/065

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/065 ,  H01C17/06526 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明提供了一种片式电阻器及其制造方法。该片式电阻器包括：陶瓷基片；形成在所述陶瓷基片的表面上的粘合部；以及形成在所述粘合部上的电阻，其中，所述粘合部含有铜（Cu）、镍（Ni）和铜-镍（Cu-Ni）中的至少一种。本发明提供的片式电阻器具有改善的散热性，可以精确地控制厚度并能够精确地调整目标电阻。