复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元

    公开(公告)号:CN105281306B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201410635204.2

    申请日:2014-11-05

    Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体,在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极,各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。

    多层陶瓷电子元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103310977B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201310041447.9

    申请日:2013-02-01

    CPC classification number: H01G4/008 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷主体,该陶瓷主体中具有层压的内电极;和外电极,该外电极形成在陶瓷主体的沿长度方向的两端;其中,每个外电极包括第一层和第二层,第一层形成在陶瓷主体上并且包含导电金属,第二层形成在第一层上并且包含导电树脂,并且当Tc为陶瓷主体的覆盖层的厚度、L1为从陶瓷主体的沿长度方向的任意一端至形成在陶瓷主体的上表面或下表面上的第一层的端部的长度、T1为陶瓷主体的沿厚度方向的任意一端的第一层的厚度、以及T2为陶瓷主体的沿厚度方向的任意一端的第二层的厚度时,满足Tc≤70μm、T2≥1.5T1、以及L1

    阵列型多层陶瓷电子组件及用于其的安装板

    公开(公告)号:CN104299780A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410023562.8

    申请日:2014-01-17

    Inventor: 李昶浩

    CPC classification number: H01G4/385 H01G4/012 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供了一种阵列型多层陶瓷电子组件及用于其的安装板,该阵列型多层陶瓷电子组件包括:沿长度方向堆叠有多个介电层的陶瓷主体;多个电容器部件,具有不同的电容并且包括多个第一内电极和多个第二内电极,在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间具有介电层,所述多个电容器部件沿长度方向在其间设置有预定间隔,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地暴露到陶瓷主体的两个侧表面;多个第一外电极和多个第二外电极,沿长度方向在所述多个第一外电极之间和所述多个第二外电极之间设置有预定间隔,所述多个第一外电极和所述多个第二外电极设置在陶瓷体的两个侧表面上。所述多个电容器部件包括堆叠在其中的不同数量的内电极。

    多层陶瓷电子元件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103310978B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201310042629.8

    申请日:2013-02-01

    Inventor: 李昶浩

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/012 H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 一种多层陶瓷电子元件,包括陶瓷主体,该陶瓷主体具有在陶瓷主体内层叠并且互相隔开的内电极层和浮动电极层;以及外电极,该外电极形成在陶瓷主体的端部并且包括第一层和第二层,所述第一层包含导电金属,所述第二层形成在第一层上并且含有导电树脂。当Tc是覆盖层的厚度,G是内电极之间的间隙,L1是沿陶瓷主体的长度方向从陶瓷主体的任一端部至形成在陶瓷主体的上表面或者下表面的第一层的端部的长度,Te是内电极的厚度,Td是内电极层和浮动电极层之间的距离,Lm是浮动电极层的边缘部分的长度,以及L是陶瓷主体的长度时,满足Tc≤80μm,(1.5)Lm≤G≤(L‑2Lm),以及L1

    多层陶瓷电子元件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103310979B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201310044190.2

    申请日:2013-02-04

    CPC classification number: H01G4/008 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 多层陶瓷电子元件包括陶瓷主体,该陶瓷主体中具有层叠的内电极;和外电极,该外电极沿长度方向形成在陶瓷主体的两端,其中每个外电极包括形成在所述陶瓷主体上的第一层和形成在该第一层上的第二层,所述第一层包括导电金属,所述第二层包括导电树脂,其中Tc为陶瓷主体的覆盖层的厚度,Te为内电极的厚度,Td为相邻的内电极之间的距离,L1为在陶瓷主体的覆盖层与陶瓷主体沿长度方向的边缘部分相邻的区域中,从陶瓷主体沿长度方向的一端至陶瓷主体的上表面或下表面上形成的第一层的端部之间的长度,Lm为所述边缘部分的长度,满足Tc≤70μm并且L1

    多层陶瓷电子元件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103310978A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310042629.8

    申请日:2013-02-01

    Inventor: 李昶浩

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/012 H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 一种多层陶瓷电子元件,包括陶瓷主体,该陶瓷主体具有在陶瓷主体内层叠并且互相隔开的内电极层和浮动电极层;以及外电极,该外电极形成在陶瓷主体的端部并且包括第一层和第二层,所述第一层包含导电金属,所述第二层形成在第一层上并且含有导电树脂。当Tc是覆盖层的厚度,G是内电极之间的间隙,L1是沿陶瓷主体的长度方向从陶瓷主体的任一端部至形成在陶瓷主体的上表面或者下表面的第一层的端部的长度,Te是内电极的厚度,Td是内电极层和浮动电极层之间的距离,Lm是浮动电极层的边缘部分的长度,以及L是陶瓷主体的长度时,满足Tc≤80μm,(1.5)Lm≤G≤(L-2Lm),以及L1

    多层陶瓷电子元件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103310979A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310044190.2

    申请日:2013-02-04

    CPC classification number: H01G4/008 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 多层陶瓷电子元件包括陶瓷主体,该陶瓷主体中具有层叠的内电极;和外电极,该外电极沿长度方向形成在陶瓷主体的两端,其中每个外电极包括形成在所述陶瓷主体上的第一层和形成在该第一层上的第二层,所述第一层包括导电金属,所述第二层包括导电树脂,其中Tc为陶瓷主体的覆盖层的厚度,Te为内电极的厚度,Td为相邻的内电极之间的距离,L1为在陶瓷主体的覆盖层与陶瓷主体沿长度方向的边缘部分相邻的区域中,从陶瓷主体沿长度方向的一端至陶瓷主体的上表面或下表面上形成的第一层的端部之间的长度,Lm为所述边缘部分的长度,满足Tc≤70μm并且L1

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