复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元

    公开(公告)号:CN105281306B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201410635204.2

    申请日:2014-11-05

    Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体,在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极,各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。

    多层陶瓷电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103093959A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201210211278.4

    申请日:2012-06-21

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法,该方法包括:制备片形陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极;在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极;以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。本发明还提供另一种多层陶瓷电子元件的制造方法。根据本发明实施方式的多层陶瓷电子元件的制造方法包括在外部电极上形成铜(Cu)或镍(Ni)镀层,从而防止电镀液的渗透或由铜(Cu)形成的外部电极的淋溶,因此,可以制造出具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件。

    多层陶瓷电子元件及用于该多层陶瓷电子元件的安装板

    公开(公告)号:CN104134538B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201310349385.8

    申请日:2013-08-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子元件,该电子元件包括:陶瓷主体,当该陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时,满足T/W>1.0;多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极之间插入有各自的电介质层,并且所述多个第一内电极和第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成为从所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面,其中,所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度‑厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形,并且当底边和与底边相连的边形成的角定义为θ时,满足86°≤θ

    多层陶瓷电子元件及用于该多层陶瓷电子元件的安装板

    公开(公告)号:CN104134538A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201310349385.8

    申请日:2013-08-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件,该电子元件包括:陶瓷主体,当该陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时,满足T/W>1.0;多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极之间插入有各自的电介质层,并且所述多个第一内电极和第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成为从所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面,其中,所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形,并且当底边和与底边相连的边形成的角定义为θ时,满足86°≤θ

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