公开(公告)号：CN103093959A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210211278.4

申请日：2012-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炫兑 ,  金承壕 ,  崔钟佑 ,  小野雅章 ,  权祥勋

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。本发明还提供另一种多层陶瓷电子元件的制造方法。根据本发明实施方式的多层陶瓷电子元件的制造方法包括在外部电极上形成铜（Cu）或镍（Ni）镀层，从而防止电镀液的渗透或由铜（Cu）形成的外部电极的淋溶，因此，可以制造出具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件。

公开(公告)号：CN112086434A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010076705.7

申请日：2020-01-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  朴汉洙 ,  崔钟佑

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封件，包封所述电子元件；第一屏蔽构件，设置在所述包封件的第一表面上以围绕所述电子元件；第二屏蔽构件，设置在所述包封件的第二表面上并与所述第一屏蔽构件隔开；屏蔽层，覆盖所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件；以及连接构件，将所述电子元件连接到所述第二屏蔽构件。