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公开(公告)号：CN112420655A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010294188.0
申请日：2020-04-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；多个电子组件，安装在所述基板的第一表面上；以及包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述多个电子组件中的至少一个电子组件嵌在所述包封剂中。所述基板包括防流部，所述防流部包括至少一个防流槽和/或至少一个坝，所述至少一个防流槽设置在所述第一表面中并且邻近于所述包封剂，所述至少一个坝设置在所述第一表面上并且与所述至少一个防流槽间隔开或邻近于所述包封剂。
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公开(公告)号：CN112086434A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010076705.7
申请日：2020-01-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封件，包封所述电子元件；第一屏蔽构件，设置在所述包封件的第一表面上以围绕所述电子元件；第二屏蔽构件，设置在所述包封件的第二表面上并与所述第一屏蔽构件隔开；屏蔽层，覆盖所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件；以及连接构件，将所述电子元件连接到所述第二屏蔽构件。
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公开(公告)号：CN114068495A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110361342.6
申请日：2021-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本公开提供一种电子器件封装件和制造电子器件封装件的方法，所述电子器件封装件包括：板，包括第一层和第二层，并且在所述第一层和所述第二层之间形成有台阶部，所述板具有位于所述第一层上的第一表面和与所述第一表面背对的位于所述第二层上的第二表面；电子器件，安装在所述第一表面上；天线层，形成在所述第二层中或所述第二层上；模制部，形成为覆盖所述第一表面上的所述电子器件；以及导电膜，形成为覆盖所述模制部的表面和所述第一层的侧表面，并且包括位于所述台阶部处的端部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111834337A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201911112070.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/60 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法，所述电子元件模块包括：基板，包括接地布线；至少一个电子元件，安装在所述基板的第一表面上；密封部，将所述至少一个电子元件嵌入其中并且设置在所述基板上；连接导体，部分地设置在所述基板的侧表面上并具有连接到所述接地布线的下端；以及屏蔽部，沿着所述密封部设置，并且连接到所述连接导体。
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公开(公告)号：CN113555347A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202011109632.3
申请日：2020-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法。所述电子器件模块包括：基板；至少一个电子器件，安装在所述基板的第一表面上；屏蔽壁，安装在所述基板的所述第一表面上；密封部，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述至少一个电子器件和所述屏蔽壁嵌在所述密封部中；以及屏蔽层，设置在所述密封部的一个表面上。所述密封部的至少一部分设置在所述屏蔽壁的外部。所述屏蔽壁和所述屏蔽层利用不同的材料形成。
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公开(公告)号：CN112349662A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010306462.1
申请日：2020-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。
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公开(公告)号：CN112349662B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010306462.1
申请日：2020-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。
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公开(公告)号：CN114068500A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110039812.7
申请日：2021-01-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面。所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触。多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。
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