公开(公告)号：CN112349662A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202010306462.1

申请日：2020-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦 ,  朴汉洙 ,  赵显国

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。

公开(公告)号：CN113851438A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202011399439.8

申请日：2020-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板上；至少一个电子装置，安装在所述基板上并嵌入所述密封部中；以及顶部布线，所述顶部布线的至少一部分设置在所述密封部的表面上，并且所述顶部布线将所述基板电连接到所述至少一个电子装置或者使所述至少一个电子装置中的电子装置彼此电连接。所述顶部布线包括：表面布线，设置在所述密封部的一个表面上；以及至少一个柱形布线，将所述表面布线连接到所述基板或所述至少一个电子装置，其中，所述至少一个柱形布线结合到所述表面布线。

公开(公告)号：CN112349662B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202010306462.1

申请日：2020-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦 ,  朴汉洙 ,  赵显国

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。

公开(公告)号：CN113539990A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202011216014.9

申请日：2020-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开提供了一种具有热辐射部的电子器件模块及其制造方法，所述电子器件模块包括：基板；发热元件，安装在所述基板的第一表面上；热辐射部，结合到所述发热元件的一个表面；信号传输部，安装在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到外部；以及密封部，密封所述发热元件、所述热辐射部和所述信号传输部。所述热辐射部包括：传热部，具有比所述发热元件的面积大的面积；以及放热部，从所述传热部的一个表面突出。所述放热部具有比所述传热部的面积小的面积并且具有与所述密封部的外表面共面的暴露表面。

公开(公告)号：CN111668173A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201910836239.5

申请日：2019-09-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板；第一器件和第二器件，安装在所述基板上；和屏蔽框架，安装在所述基板上并且容纳所述第一器件。所述屏蔽框架包括：散热部，堆叠在所述第一器件上；以及柱，从所述散热部的边缘延伸并且彼此间隔开。所述柱之间的间隔距离小于引入所述第一器件中或从所述第一器件输出的电磁波的波长。