公开(公告)号：CN112349662A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202010306462.1

申请日：2020-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦 ,  朴汉洙 ,  赵显国

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。

公开(公告)号：CN112349662B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202010306462.1

申请日：2020-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张丁睦 ,  朴汉洙 ,  赵显国

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。