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公开(公告)号：CN108962599A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810793993.0
申请日：2014-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN104752054A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410376858.8
申请日：2014-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H05K1/181 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明公开了多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板。该多层陶瓷电子元件可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体，与所述内部电极连接的电极层，以及形成在所述电极层上且包括第一导体、含碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树脂层。当以约10℃/min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900℃从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约0.33％-2.19％。本发明提供的多层陶瓷电子元件和安装有多层陶瓷电子元件的电路板具有冲击吸收和镀液防渗透性能以及低ESR。
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公开(公告)号：CN108962599B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201810793993.0
申请日：2014-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN104465076A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410443285.6
申请日：2014-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN105931839B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510778044.1
申请日：2015-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106206010B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610064322.1
申请日：2016-01-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极设置在主体的第一表面上，第二外电极设置在主体的第二表面上。第一外电极包括第一基电极以及设置在第一基电极的与主体的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极。第二外电极包括第二基电极以及设置在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极。
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公开(公告)号：CN104517724B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201410340526.4
申请日：2014-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，其中，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。
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公开(公告)号：CN106206010A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610064322.1
申请日：2016-01-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G13/006 , H01G4/2325
Abstract: 本发明公开一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极设置在主体的第一表面上，第二外电极设置在主体的第二表面上。第一外电极包括第一基电极以及设置在第一基电极的与主体的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极。第二外电极包括第二基电极以及设置在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极。
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公开(公告)号：CN105931839A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201510778044.1
申请日：2015-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/232
Abstract: 提供一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。
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公开(公告)号：CN104599840B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410446234.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
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