多层陶瓷电子组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111785521A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010696378.5

    申请日:2019-01-03

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上、分别连接到第一内电极和第二内电极并且设置为覆盖陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。第一外电极包括第一基底电极层和设置为覆盖第一基底电极层的第一镀覆层,第二外电极包括第二基底电极层和设置为覆盖第二基底电极层的第二镀覆层。第一镀覆层和第二镀覆层或者第一基底电极层和第二基底电极层具有大于等于一个至小于等于三个孔,所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处。

    多层陶瓷电子组件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110211806B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201910005136.4

    申请日:2019-01-03

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上、分别连接到第一内电极和第二内电极并且设置为覆盖陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。第一外电极包括第一基底电极层和设置为覆盖第一基底电极层的第一镀覆层,第二外电极包括第二基底电极层和设置为覆盖第二基底电极层的第二镀覆层。第一镀覆层和第二镀覆层或者第一基底电极层和第二基底电极层具有大于等于一个至小于等于三个孔,所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN106206010B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201610064322.1

    申请日:2016-01-29

    Abstract: 本发明公开一种多层陶瓷电子组件及其制造方法,所述多层陶瓷电子组件包括:主体;第一外电极和第二外电极,其中,第一外电极设置在主体的第一表面上,第二外电极设置在主体的第二表面上。第一外电极包括第一基电极以及设置在第一基电极的与主体的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极。第二外电极包括第二基电极以及设置在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极。

    嵌入式多层陶瓷电子元件和具有该电子元件的印刷电路板

    公开(公告)号:CN104051155B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201310317127.1

    申请日:2013-07-25

    CPC classification number: H05K1/183 H01G2/06 H01G4/005 H01G4/224 H05K1/162

    Abstract: 本发明提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括陶瓷本体、第一内电极和第二内电极、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷本体包括电介质层,所述陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面,所述陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度,所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第一侧表面或第二侧表面,所述第一外电极和第二外电极形成在所述第一侧表面和第二侧表面上,其中所述第一外电极包括第一电极层和第一金属层,所述第二外电极包括第二电极层和第二金属层,所述第一外电极和第二外电极延伸至所述第一主表面和第二主表面,形成在所述第一主表面和第二主表面上的所述第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。

    多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法

    公开(公告)号:CN104299783B

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201310559654.3

    申请日:2013-11-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232

    Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体;第一内部电极和第二内部电极,通过陶瓷主体的端表面交替地暴露;第一外部电极和第二外部电极,形成在陶瓷主体的端表面上;第一镀层和第二镀层,包封第一外部电极和第二外部电极,其中,当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”,从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时,B/A≥0.6。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103177872B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201210568526.0

    申请日:2012-12-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/12 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子元件及其制造方法,多层陶瓷电子元件包括具有介电层和交替堆叠在其中的第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体;和电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并形成在所述陶瓷本体的两端处的第一外部电极和第二外部电极,其中,所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层和设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层,所述保护层包括设置在其两端的一个或更多台阶吸收层,因此通过减少缺陷,如电极铺展、开裂、分层等,使得多层陶瓷电子元件可具有优异的可靠性。

    嵌入式多层陶瓷电子元件和具有该电子元件的印刷电路板

    公开(公告)号:CN104051155A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201310317127.1

    申请日:2013-07-25

    CPC classification number: H05K1/183 H01G2/06 H01G4/005 H01G4/224 H05K1/162

    Abstract: 本发明提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括陶瓷本体、第一内电极和第二内电极、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷本体包括电介质层,所述陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面,所述陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度,所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第一侧表面或第二侧表面,所述第一外电极和第二外电极形成在所述第一侧表面和第二侧表面上,其中所述第一外电极包括第一电极层和第一金属层,所述第二外电极包括第二电极层和第二金属层,所述第一外电极和第二外电极延伸至所述第一主表面和第二主表面,形成在所述第一主表面和第二主表面上的所述第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。

    层叠电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293404B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201610958619.2

    申请日:2016-10-28

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括:主体,包括层叠结构和电介质,所述层叠结构由第一内部电极和第二内部电极交叉层叠而成,所述第一内部电极和第二内部电极具有互不相同的极性;第一外部电极和第二外部电极,在所述主体的外表面中分别布置于相向的第一表面和第二表面上,并与所述第一内部电极和第二内部电极电连接,其中,所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度相对所述第一外部电极的中央地点处的厚度而言为0.8倍以上、1.2倍以下。

    层叠电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293404A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201610958619.2

    申请日:2016-10-28

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括:主体,包括层叠结构和电介质,所述层叠结构由第一内部电极和第二内部电极交叉层叠而成,所述第一内部电极和第二内部电极具有互不相同的极性;第一外部电极和第二外部电极,在所述主体的外表面中分别布置于相向的第一表面和第二表面上,并与所述第一内部电极和第二内部电极电连接,其中,所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度相对所述第一外部电极的中央地点处的厚度而言为0.8倍以上、1.2倍以下。

Patent Agency Ranking