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公开(公告)号：CN104637680B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201410178679.3
申请日：2014-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器可具有低等效串联电感（ESL），其中，贯穿电极以对角的方式彼此相对并且偏离与外电极的中心点相对应的位置，从而显著地减小贯穿电极之间的距离并且减小电流路径。
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公开(公告)号：CN104299783B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201310559654.3
申请日：2013-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；第一内部电极和第二内部电极，通过陶瓷主体的端表面交替地暴露；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上；第一镀层和第二镀层，包封第一外部电极和第二外部电极，其中，当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”，从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时，B/A≥0.6。
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公开(公告)号：CN104681276A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410191607.2
申请日：2014-05-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极，在陶瓷主体内设置在介电层上，并且暴露到第一端表面；第二内电极，设置为面对第一内电极，具有插入其间的至少一个介电层，并且暴露到第二端表面；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上，并且从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；第二外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上，并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆层，形成在第一外电极和第二外电极的表面上。
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公开(公告)号：CN103903855A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310343900.1
申请日：2013-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，该陶瓷体中层叠有多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上，并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间；和第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且电连接所述第一内部电极和第二内部电极；其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。
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公开(公告)号：CN103258644A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310028071.8
申请日：2013-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01C7/10 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。多层陶瓷电子部件包括：具有外部电极的陶瓷本体；以及在陶瓷本体内被设置在陶瓷层之间的内部电极，陶瓷本体的宽度小于陶瓷本体的长度，并且被层压的内部电极的数量是250个或更多个，其中，当陶瓷层的厚度用Td表示并且内部电极的厚度用Te表示时，0.5≤Te/Td≤2.0，并且当陶瓷本体的中心部分的厚度用Tm表示且陶瓷本体的每个侧部的厚度用Ta表示时，0.9≤Ta/Tm≤0.97，并且因此，可以获得具有低等效串联电感（ESL）的多层陶瓷电子部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103377827B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201310013050.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，通过层压具有0.7μm或者更小的平均厚度的介电层形成；外部电极，形成在陶瓷本体的外表面上；以及内部电极，分别设置在介电层上以便在内部电极之间具有间隙，其中，当用Gmin表示位于彼此相邻的内部电极边缘之间的最窄间隙时，满足10μm≤Gmin≤60μm。
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公开(公告)号：CN107123548A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610842656.7
申请日：2014-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器可具有低等效串联电感(ESL)，其中，贯穿电极以对角的方式彼此相对并且偏离与外电极的中心点相对应的位置，从而显著地减小贯穿电极之间的距离并且减小电流路径。
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公开(公告)号：CN103247440B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201210267241.3
申请日：2012-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种阵列型多层化陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的一个表面上以及所述陶瓷主体的与所述一个表面相对立的另一表面上的多个外部电极；形成在所述陶瓷主体中并分别连接到所述外部电极的多个内部电极多层化部分，其中当内部电极多层化部分之间的间隔为G且内部电极密度为D时，40%≤D≤57%，10μm≤G≤200μm且G≥（0.0577×D2）－（4.4668×D）＋111.22时，因此，可以避免分层与破裂。
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公开(公告)号：CN104299783A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310559654.3
申请日：2013-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；第一内部电极和第二内部电极，通过陶瓷主体的端表面交替地暴露；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上；第一镀层和第二镀层，包封第一外部电极和第二外部电极，其中，当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”，从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时，B/A≥0.6。
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公开(公告)号：CN104299784B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310560120.2
申请日：2013-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/33 , H05K2201/10015 , Y10T29/417
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；有效层，包括交替地被暴露到陶瓷主体的两个端表面的多个第一内部电极和第二内部电极，并且介电层插入在第一内部电极和第二内部电极之间；上盖层和下盖层，形成在有效层的上表面和下表面上；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T，有效层的厚度定义为S，下盖层的厚度定义为C，从最下面的内部电极的在长度方向上的端部到外部电极的靠近最下面的内部电极的所述端部的带部的端部的距离定义为A时，满足0.25≤S/T≤0.75且3≤A/C≤10。
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