多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103177872B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201210568526.0

    申请日:2012-12-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/12 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子元件及其制造方法,多层陶瓷电子元件包括具有介电层和交替堆叠在其中的第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体;和电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并形成在所述陶瓷本体的两端处的第一外部电极和第二外部电极,其中,所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层和设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层,所述保护层包括设置在其两端的一个或更多台阶吸收层,因此通过减少缺陷,如电极铺展、开裂、分层等,使得多层陶瓷电子元件可具有优异的可靠性。

    多层陶瓷电子组件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105895368A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201510727985.2

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本发明公开一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有多个介电层和内电极,内电极具有引出部和电容部,引出部比电容部窄;第一外电极和第二外电极以及虚设电极,其中,第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的沿长度方向的两个端表面上,以分别连接到第一引出部和第二引出部,虚设电极设置在介电层的与第一引出部和第二引出部相对应的边缘部的位置上,以与第一内电极和第二内电极沿陶瓷主体的宽度方向分开。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103177872A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210568526.0

    申请日:2012-12-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/12 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子元件及其制造方法,多层陶瓷电子元件包括具有介电层和交替堆叠在其中的第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体;和电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并形成在所述陶瓷本体的两端处的第一外部电极和第二外部电极,其中,所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层和设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层,所述保护层包括设置在其两端的一个或更多台阶吸收层,因此通过减少缺陷,如电极铺展、开裂、分层等,使得多层陶瓷电子元件可具有优异的可靠性。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105895368B

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201510727985.2

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本发明公开一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有多个介电层和内电极,内电极具有引出部和电容部,引出部比电容部窄;第一外电极和第二外电极以及虚设电极,其中,第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的沿长度方向的两个端表面上,以分别连接到第一引出部和第二引出部,虚设电极设置在介电层的与第一引出部和第二引出部相对应的边缘部的位置上,以与第一内电极和第二内电极沿陶瓷主体的宽度方向分开。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103377823B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201210225018.2

    申请日:2012-06-29

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/012 H01G4/12 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括:具有介电层的陶瓷主体;和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线平均粗糙度为Ra时,从与Ra对应的虚拟中心线到形成于所述虚拟中心线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1‑13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度,减少了电气短路的发生。

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