片式电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347228A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410168495.9

    申请日:2014-04-24

    摘要: 提供了一种用于片式电子组件的磁性膏组合物、一种片式电子组件及一种制造片式电子组件的方法。该片式电子组件包括:磁性体,包括绝缘基板;内导体图案,形成在绝缘基板的一个或更多个表面上。外电极形成在磁性体的外表面上并且连接到内导体图案。磁性体包括第一磁性颗粒和第二磁性颗粒。第一磁性颗粒和第二磁性由包含铁的非晶金属形成。第一磁性颗粒是具有15μm或更大的长轴长度的粗粉体颗粒,第二磁性颗粒是具有5μm或更小的长轴长度的细粉体颗粒。该片式电子组件能够被制造在薄膜中以使其纤薄并且微型化,从而防止其即使在高频率和高电流条件下因芯损耗而降低效率。该片式电子组件通过降低孔隙率而展示出高磁导率、高效率和高Isat值。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103377823A

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201210225018.2

    申请日:2012-06-29

    IPC分类号: H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括:具有介电层的陶瓷主体;和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线的平均粗糙度为Ra时,从与Ra对应的虚线到形成于所述虚线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1-13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度,减少了电气短路的发生。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103377823B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201210225018.2

    申请日:2012-06-29

    IPC分类号: H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括:具有介电层的陶瓷主体;和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线平均粗糙度为Ra时,从与Ra对应的虚拟中心线到形成于所述虚拟中心线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1‑13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度,减少了电气短路的发生。

    多层电子组件及电容组件

    公开(公告)号:CN109935466B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201811079688.1

    申请日:2018-09-17

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件及电容组件,所述多层电子组件包括:多层电容器,包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极;以及一对框架端子,具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔,并且将所述多层电容器与安装表面分开,其中,所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

    多层陶瓷电子部件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103811181A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310011832.9

    申请日:2013-01-11

    摘要: 本发明提供了多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,包括介电层;氧化物膜,形成在陶瓷本体的一个表面上;第一和第二外部电极,形成在位于陶瓷本体一个表面上的氧化物膜的两侧上;第一内部电极,形成在介电层上且包括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分,第一电极引出部分暴露于第一外部电极,第一绝缘引出部分暴露于氧化物膜且具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域;面向第一电极的第二内部电极,使介电层介于它们之间,并包括第二电极引出部分和第二绝缘引出部分,第二电极引出部分暴露于第二外部电极,第二绝缘引出部分暴露于氧化物膜,具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域,并与第一绝缘引出部分交迭以形成附加电容。

    陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113161146A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202010667763.7

    申请日:2020-07-13

    摘要: 本公开提供了一种陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法,所述陶瓷电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内部电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个介电晶粒,并且所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑双壳结构,所述核‑双壳结构具有核和双壳。所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳,并且包括在所述第二壳中的稀土元素的浓度是包括在所述第一壳中的稀土元素的浓度的大于1.3倍且小于3.8倍。