线圈组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113035532B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202010862690.7

    申请日:2020-08-25

    IPC分类号: H01F27/29 H01F27/30 H01F27/32

    摘要: 本发明提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:支撑基板;线圈部,设置在所述支撑基板上;主体,所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中;第一引线部和第二引线部,从所述线圈部延伸并且分别暴露于所述主体的表面;表面绝缘层,设置在所述主体的所述表面上,并且具有分别暴露所述第一引线部和所述第二引线部的开口;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述表面绝缘层上并且分别连接到通过所述开口暴露的所述第一引线部和所述第二引线部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括利用金属形成并且与所述第一引线部和所述第二引线部直接接触的第一金属层。

    电子组件
    2.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN110136938A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201811257749.9

    申请日:2018-10-26

    IPC分类号: H01F27/32

    摘要: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:磁性主体,所述磁性主体包括树脂和第一磁性粉末,并且在所述磁性主体的下表面上具有凹槽;内线圈部,嵌入所述磁性主体中;以及外电极,设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的长度方向上的相对端部上并且连接到所述内线圈部的端部,其中,设置在所述凹槽的表面上的所述第一磁性粉末可具有切割表面。

    片式电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347228A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410168495.9

    申请日:2014-04-24

    摘要: 提供了一种用于片式电子组件的磁性膏组合物、一种片式电子组件及一种制造片式电子组件的方法。该片式电子组件包括:磁性体,包括绝缘基板;内导体图案,形成在绝缘基板的一个或更多个表面上。外电极形成在磁性体的外表面上并且连接到内导体图案。磁性体包括第一磁性颗粒和第二磁性颗粒。第一磁性颗粒和第二磁性由包含铁的非晶金属形成。第一磁性颗粒是具有15μm或更大的长轴长度的粗粉体颗粒,第二磁性颗粒是具有5μm或更小的长轴长度的细粉体颗粒。该片式电子组件能够被制造在薄膜中以使其纤薄并且微型化,从而防止其即使在高频率和高电流条件下因芯损耗而降低效率。该片式电子组件通过降低孔隙率而展示出高磁导率、高效率和高Isat值。

    线圈组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113035532A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202010862690.7

    申请日:2020-08-25

    IPC分类号: H01F27/29 H01F27/30 H01F27/32

    摘要: 本发明提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:支撑基板;线圈部,设置在所述支撑基板上;主体,所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中;第一引线部和第二引线部,从所述线圈部延伸并且分别暴露于所述主体的表面;表面绝缘层,设置在所述主体的所述表面上,并且具有分别暴露所述第一引线部和所述第二引线部的开口;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述表面绝缘层上并且分别连接到通过所述开口暴露的所述第一引线部和所述第二引线部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括利用金属形成并且与所述第一引线部和所述第二引线部直接接触的第一金属层。

    片式电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347228B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201410168495.9

    申请日:2014-04-24

    摘要: 提供了一种用于片式电子组件的磁性膏组合物、一种片式电子组件及一种制造片式电子组件的方法。该片式电子组件包括:磁性体,包括绝缘基板;内导体图案,形成在绝缘基板的一个或更多个表面上。外电极形成在磁性体的外表面上并且连接到内导体图案。磁性体包括第一磁性颗粒和第二磁性颗粒。第一磁性颗粒和第二磁性由包含铁的非晶金属形成。第一磁性颗粒是具有15μm或更大的长轴长度的粗粉体颗粒,第二磁性颗粒是具有5μm或更小的长轴长度的细粉体颗粒。该片式电子组件能够被制造在薄膜中以使其纤薄并且微型化,从而防止其即使在高频率和高电流条件下因芯损耗而降低效率。该片式电子组件通过降低孔隙率而展示出高磁导率、高效率和高Isat值。