公开(公告)号：CN108463065A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201711261073.6

申请日：2017-12-04

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李庸三 ,  金元中

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。

公开(公告)号：CN110136938A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201811257749.9

申请日：2018-10-26

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 具珍浒 ,  李贵锺 ,  李润洙 ,  金元中

IPC分类号： H01F27/32

摘要： 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：磁性主体，所述磁性主体包括树脂和第一磁性粉末，并且在所述磁性主体的下表面上具有凹槽；内线圈部，嵌入所述磁性主体中；以及外电极，设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的长度方向上的相对端部上并且连接到所述内线圈部的端部，其中，设置在所述凹槽的表面上的所述第一磁性粉末可具有切割表面。

公开(公告)号：CN108463065B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201711261073.6

申请日：2017-12-04

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李庸三 ,  金元中

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。