发明授权
- 专利标题： 多层电子组件及电容组件
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申请号： CN201811079688.1申请日： 2018-09-17
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公开(公告)号： CN109935466B公开(公告)日： 2021-03-12
- 发明人: 金璟俊 , 奉世焕 , 朴美玉 , 朴正俸 , 赵沆奎
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 何巨; 金光军
- 优先权： 10-2017-0173839 20171218 KR
- 主分类号： H01G4/30
- IPC分类号： H01G4/30 ; H01G4/232
摘要：
本公开提供了一种多层电子组件及电容组件，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极；以及一对框架端子，具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔，并且将所述多层电容器与安装表面分开，其中，所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。
公开/授权文献
- CN109935466A 多层电子组件及电容组件 公开/授权日：2019-06-25
