多层电子组件及电容组件

    公开(公告)号:CN109935466A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201811079688.1

    申请日:2018-09-17

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件及电容组件,所述多层电子组件包括:多层电容器,包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极;以及一对框架端子,具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔,并且将所述多层电容器与安装表面分开,其中,所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

    多层陶瓷电容器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109817456A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201810919735.2

    申请日:2018-08-14

    IPC分类号: H01G4/33 H01G4/12

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括主体以及分别设置在主体的在纵向方向上的相对表面上的第一外电极和第二外电极。主体包括:电容部分,包括内电极层和浮置电极层,内电极层包括分别暴露于主体的在纵向方向上的相对表面的第一内电极和第二内电极,浮置电极层包括浮置电极,内电极层与浮置电极层交替地堆叠,且第一介电层介于内电极层与浮置电极层之间;覆盖部分,设置在电容部分上,并且具有堆叠的第二介电层;虚设部分,设置在电容部分下方,并且包括具有虚设电极的虚设电极层和第三介电层,虚设电极层和第三介电层交替地堆叠;识别层,设置在虚设部分下方并具有与覆盖部分区分开的颜色。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114709076A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210424104.X

    申请日:2020-04-09

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/005

    摘要: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂,其中,所述第一镀层包括从由Cu、Sn、Ni及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种,并且其中,所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的具有表面粗糙度的区域中包括包含Cu的氧化物。

    多层电容器和用于制造该多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN117594355A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202310721413.8

    申请日:2023-06-16

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/005 H01G4/06

    摘要: 本公开提供了一种多层电容器和用于制造该多层电容器的方法。根据实施例的多层电容器包括电容器主体以及位于所述电容器主体的一个表面上的外电极,所述电容器主体包括介电层、第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述第一内电极具有贯穿所述第一内电极的第一贯通部,所述介电层的电介质设置在所述第一贯通部的至少一部分中,并且所述第一贯通部设置在所述第一内电极的不与所述第二内电极叠置的区域中。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN116469686A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310077334.8

    申请日:2023-01-16

    IPC分类号: H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和内电极,所述内电极设置为彼此面对且所述多个介电层中的每个介于所述内电极之间;以及外电极,连接到所述内电极并设置在所述主体的外表面上,其中,所述多个介电层中的每个包括BaTiO3基的基体材料主成分和副成分,所述副成分包括镝(Dy)和铽(Tb),基于100mol的所述基体材料主成分,铽(Tb)的含量大于等于0.2mol且小于1.0mol,并且所述多个介电层中的至少一个包括多个介电晶粒,所述多个介电晶粒在根据粒度分布系统的累积粒度分布中累积体积为50%的点(D50)处具有大于等于60nm且小于等于250nm的粒度。

    多层电子组件及电容组件

    公开(公告)号:CN109935466B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201811079688.1

    申请日:2018-09-17

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件及电容组件,所述多层电子组件包括:多层电容器,包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极;以及一对框架端子,具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔,并且将所述多层电容器与安装表面分开,其中,所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

    多层陶瓷电子组件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111180201A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910287834.8

    申请日:2019-04-11

    IPC分类号: H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括:有效部,包括彼此面对以形成电容的多个内电极,且介电层介于多个内电极之间;以及盖部,形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间,并且满足关系0

    多层电容器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110739153A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201811516709.1

    申请日:2018-12-12

    摘要: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

    具有虚设图案的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111048308B

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN201910948780.5

    申请日:2019-10-08

    摘要: 本发明提供一种具有虚设图案的多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层;第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体外部;第一内电极和第二内电极,与所述多个介电层交替地堆叠,形成所述陶瓷主体的内部有效层,并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;虚设层,包括导电材料并且具有网格形状,设置在上覆盖层和下覆盖层中的至少一个中,所述上覆盖层和所述下覆盖层在所述堆叠方向上分别设置在所述陶瓷主体的内部有效层之上和之下。