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公开(公告)号:CN114141535A
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN202110550061.5
申请日:2021-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部,所述电容形成部包括介电层和多个内电极,所述多个内电极层叠且所述介电层介于它们之间,所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上;以及外电极,设置在所述主体上,并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极,其中,所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有台阶结构,并且所述台阶结构与所述电容形成部相比具有更短的长度和/或宽度。
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公开(公告)号:CN114709076B
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202210424104.X
申请日:2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂,其中,所述第一镀层包括从由Cu、Sn、Ni及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种,并且其中,所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的具有表面粗糙度的区域中包括包含Cu的氧化物。
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公开(公告)号:CN114203445A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202110981814.8
申请日:2021-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替地设置的第一介电层和第二介电层;以及外电极,分别设置在彼此相对的第一端表面和第二端表面上。暴露于所述第一端表面的第一内电极以及与所述第一内电极间隔开并暴露于所述第二端表面的第一虚设图案设置在所述第一介电层上。暴露于所述第二端表面的第二内电极以及与所述第二内电极间隔开并暴露于所述第一端表面的第二虚设图案设置在所述第二介电层上。所述第一内电极和所述第二内电极分别包括第一主部和第二主部,并且所述第一主部和所述第二主部在宽度方向上按照交错的方式布置。
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公开(公告)号:CN114141535B
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202110550061.5
申请日:2021-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部,所述电容形成部包括介电层和多个内电极,所述多个内电极层叠且所述介电层介于它们之间,所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上;以及外电极,设置在所述主体上,并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极,其中,所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有台阶结构,并且所述台阶结构与所述电容形成部相比具有更短的长度和/或宽度。
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公开(公告)号:CN114530329A
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN202210159747.6
申请日:2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,并且均包括设置在所述主体上并且连接到相应的所述第一内电极或所述第二内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层,其中,所述电极层包含Cu和玻璃,所述第一镀层是Cu镀层,并且所述导电树脂层包含导电金属和基体树脂。
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公开(公告)号:CN112420384B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202010274058.0
申请日:2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。
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公开(公告)号:CN112420384A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202010274058.0
申请日:2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。
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公开(公告)号:CN105322000A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510309950.7
申请日:2015-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/66
CPC classification number: H01L29/7397 , H01L29/0684 , H01L29/66348
Abstract: 提供了一种功率半导体器件及其制造方法。所述功率半导体器件包括:第一半导体区域,具有第一导电型;多个第二半导体区域,具有第二导电型,并形成在所述第一半导体区域的上部的内部;第三半导体区域,具有第一导电型,并形成在所述第二半导体区域的上部的内部;第一沟槽,形成在所述第一半导体区域的位于所述多个第二半导体区域之间的至少一部分中,所述第一沟槽穿入到所述第一半导体区域的一部分中,所述第一沟槽包括形成在第一沟槽的表面上的绝缘膜以及填充所述第一沟槽的导电材料;栅极,形成在所述第二半导体区域上。所述栅极和所述第一沟槽彼此电连接。
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