多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417255A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210687581.5

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替设置的多个内电极和介电层,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层设置在两个端表面上,所述第二电极层包括设置在所述第一电极层上的中央部和从所述中央部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上的带部,所述第一电极层包含导电金属,所述第二电极层包含Ag和玻璃,并且还包含Pd、Pt和Au中的一种或更多种,并且ta<tb,其中,ta是所述中央部的最大厚度,tb是所述带部的最大厚度。

    多层陶瓷电子组件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542323A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010985161.6

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层和内电极;电极层,连接到所述内电极;以及导电树脂层,设置在所述电极层上并且包括导电金属、具有比所述导电金属的熔点低的熔点的金属、导电碳和基体树脂。基于100重量份的所述导电金属,所述导电树脂层中包含的所述导电碳的含量为0.1重量份至5.0重量份。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417247A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210729155.3

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和交替设置的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面;以及外电极,设置在所述主体上。每个内电极的一端连接到所述第三表面或所述第四表面。所述外电极包括:第一电极层,设置在所述第三表面和所述第四表面上并包括导电金属;第二电极层,设置在所述第一电极层上,包括银(Ag)和玻璃,并且还包括钯(Pd)、铂(Pt)和金(Au)中的一种或更多种,并且所述第一电极层设置为覆盖每个内电极的连接到所述第三表面或所述第四表面的一端,并且不延伸到其它表面。

    多层陶瓷电容器及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116266501A

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202210729635.X

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括主体,所述主体包括介电层和内电极以及设置在所述主体的表面上的外电极。其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极并包括铜(Cu);第二电极层,设置在所述第一电极层上并且包括银(Ag)和钯(Pd);以及铜‑钯金属间化合物,形成在所述第一电极层和所述第二电极层之间的界面处。其中,所述第二电极层包括第一层和第二层,所述第一层和所述第二层形成为与所述第一电极层顺序地相邻,并且所述第一层的钯含量高于所述第二层的钯含量。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694969A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111383757.X

    申请日:2021-11-22

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极,包括第一基底电极和第一导电层,所述第一基底电极设置成与所述陶瓷主体接触,所述第一导电层设置在所述第一基底电极上;以及第二外电极,包括第二基底电极和第二导电层,所述第二基底电极设置成与所述陶瓷主体接触,所述第二导电层设置在所述第二基底电极上,其中,所述第一导电层和所述第二导电层包括银(Ag)和钯(Pd),并且根据TEM映射的结果,所述第一导电层和所述第二导电层的中央部分中的银(Ag)和钯(Pd)的分布位置匹配95%或更高。

    制造金属粉体的方法和多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN104416165B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201310656813.1

    申请日:2013-12-06

    Abstract: 提供了一种陶瓷电容器和一种制造金属粉体的方法,所述方法包括:制备第一溶液,第一溶液包括金属前驱体和水基溶剂;制备第二溶液,第二溶液包括还原剂、水基溶剂和含有氮(N)的表面活性剂;加热第二溶液;通过混合第一溶液和加热后的第二溶液来制备第三溶液;通过搅拌第三溶液生产金属颗粒,金属颗粒的表面上可检测到氮(N)。

    多层电容器
    7.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119274976A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411733193.1

    申请日:2020-04-14

    Abstract: 提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:电容器主体具有第一表面至第六表面,并且具有交替堆叠的第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极之间具有介电层并且第一内电极和第二内电极各自具有通过第三表面和第四表面中的相应一个暴露的一端。第一导电层和第二导电层分别包括设置在电容器主体的第三表面上并且连接到第一内电极的第一连接部和设置在电容器主体的第四表面上并且连接到第二内电极的第二连接部,以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面、第二表面、第五表面和第六表面的相应部分的第一带部和第二带部。第一加强层和第二加强层均包含碳材料和冲击吸收粘合剂并且分别设置在第一带部和第二带部上。

    多层电子组件和板组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116344207A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202210802531.7

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和板组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替地设置的介电层和内电极,主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面;以及外电极,设置在主体的第三表面或第四表面上。所述外电极包括:第一电极层,连接到内电极并且包含Cu;第二电极层,设置在第一电极层上,包含Cu和Ag,并且还包含Pd、Pt和Au中的至少一种;以及第三电极层,设置在第二电极层上并包含Ag,并且第三电极层的平均厚度可大于等于3μm且小于等于15μm。

    多层陶瓷电子组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115798932A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211555217.X

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层和内电极;电极层,连接到所述内电极;以及导电树脂层,设置在所述电极层上并且包括导电金属、具有比所述导电金属的熔点低的熔点的金属、导电碳和基体树脂。基于100重量份的所述导电金属,所述导电树脂层中包含的所述导电碳的含量为0.1重量份至5.0重量份。

Patent Agency Ranking