公开(公告)号：CN102543251A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110153440.7

申请日：2011-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 许康宪 ,  金昶勋 ,  孙圣范 ,  金智淑 ,  具贤熙 ,  尹根政 ,  李圭夏 ,  权祥勋 ,  朴明俊

IPC: H01B1/16 ,  H01B13/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/16 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种端电极的导电膏组合物、多层陶瓷电容器及其制造方法。用于端电极的导电膏组合物包括导电金属粉末和由下式表示的玻璃料：aSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2O，TM是从由锌(Zn)、钛(Ti)、铜(Cu)、钒(V)、锰(Mn)、铁(Fe)和镍(Ni)组成的组中选择的过渡金属，R1从由锂、钠和钾组成的组中选择，R2从由镁、钙、锶和钡组成的组中选择，x和y均大于0，a的范围从15mol％至70mol％，b的范围从15mol％至45mol％，c的范围从1mol％至10mol％，d的范围从1mol％至50mol％，e的范围从2mol％至30mol％，f的范围从5mol％至40mol％。用于端电极的导电膏组合物包含具有提高了的对镀覆溶液的耐腐蚀性的玻璃料组分，因此有效地防止了镀覆溶液的渗入并提高了芯片可靠性。