公开(公告)号：CN111328194B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN201911107029.9

申请日：2019-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高京焕 ,  金震显 ,  姜秉国 ,  曺正铉 ,  黄致元

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料，包括形成在所述绝缘材料中的腔；第一电子元件，设置在所述腔中并且包括槽；以及第二电子元件，设置在所述第一电子元件的所述槽中。

公开(公告)号：CN114521054A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202110671312.5

申请日：2021-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺正铉 ,  李鎭洹 ,  姜秉国 ,  禹昌秀

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯基板，包括多个芯层；多个磁性构件，嵌入所述多个芯层中的每者中；第一线圈图案，设置在所述芯基板上方；以及第二线圈图案，设置在所述芯基板下方。

公开(公告)号：CN111328194A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911107029.9

申请日：2019-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高京焕 ,  金震显 ,  姜秉国 ,  曺正铉 ,  黄致元

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料，包括形成在所述绝缘材料中的腔；第一电子元件，设置在所述腔中并且包括槽；以及第二电子元件，设置在所述第一电子元件的所述槽中。