公开(公告)号：CN113873756A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110691018.0

申请日：2021-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  崔载雄 ,  郑注奂 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

公开(公告)号：CN116417410A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202210921111.0

申请日：2022-08-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李润泰 ,  李鎭洹

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供了一种半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括前段工艺(FEOL)层和设置在所述FEOL层上的第一后段工艺(BEOL)层；以及印刷电路板，包括布线层和设置在所述布线层上的第二BEOL层，其中，所述半导体芯片安装在所述印刷电路板上，使得所述第一BEOL层和所述第二BEOL层在彼此面对的同时彼此连接，并且所述第二BEOL层包括用于电力传输的布线。

公开(公告)号：CN117596774A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310300455.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  李鎭洹 ,  李多娟 ,  李用悳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。

公开(公告)号：CN115250568A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202111092774.8

申请日：2021-09-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 徐海敎 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：芯层；贯通部分，穿透所述芯层；第一过孔，设置为在所述贯通部分内与所述贯通部分的内壁间隔开；以及第二过孔，设置在所述第一过孔中并且具有与所述第一过孔的直径不同的直径。

公开(公告)号：CN114521054A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202110671312.5

申请日：2021-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺正铉 ,  李鎭洹 ,  姜秉国 ,  禹昌秀

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯基板，包括多个芯层；多个磁性构件，嵌入所述多个芯层中的每者中；第一线圈图案，设置在所述芯基板上方；以及第二线圈图案，设置在所述芯基板下方。

公开(公告)号：CN114698237A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110757076.9

申请日：2021-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池润禔 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种连接基板和包括连接基板的中介基板，所述中介基板包括：金属构件；以及连接基板，设置在所述金属构件的一个侧表面的至少一部分上。所述连接基板包括从所述连接基板的一个表面和所述连接基板的与所述一个表面相对的另一表面中的每个暴露的电路图案，并且所述连接基板的使所述连接基板的所述一个表面和所述另一表面连接的多个侧表面中的一个附接到所述金属构件的所述一个侧表面的至少一部分。

公开(公告)号：CN114245561A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202110725703.0

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  黄美善 ,  金正洙 ,  李鎭洹 ,  孟德永

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN113922057A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110690714.X

申请日：2021-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  李鎭洹

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；天线，设置在所述布线结构的上表面上；散热结构，围绕所述天线设置在所述布线结构的上表面上；以及包封件，设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述散热结构中的每个的至少一部分。

公开(公告)号：CN113921505A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110339972.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  李鎭洹 ,  徐海敎

IPC: H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种射频封装件，所述射频封装件包括：第一连接构件，具有包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层的第一堆叠结构；第二连接构件，具有包括至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层的第二堆叠结构；芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线包括：第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及馈电过孔，设置为至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。

公开(公告)号：CN113395829A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202010817300.4

申请日：2020-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种基板结构和包括基板结构的电子装置，所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，连接到所述第一印刷电路板的所述第一侧。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中的相邻第一无源组件之间的最小距离和所述多个第二无源组件中的相邻第二无源组件之间的最小距离中的至少一个。电子装置包括设置在主板上的第一印刷电路板并且在其相对侧上具有半导体芯片和多个无源组件。