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公开(公告)号：CN111933637B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN201911035283.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H10D80/30 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件包括：第一框架，具有第一贯穿部；第一半导体芯片，位于所述第一贯穿部中并具有其上设置有第一连接焊盘的第一表面、其上设置有第二连接焊盘的第二表面以及连接到所述第二连接焊盘的贯穿过孔；第一连接结构，位于所述第一表面上并包括第一重新分布层；以及背侧重新分布层，位于所述第二表面上，所述第二半导体封装件位于所述第一半导体封装件上并且包括：第二连接结构，包括第二重新分布层；第二框架，位于所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及第二半导体芯片，位于所述第二贯穿部中并且具有其上设置有第三连接焊盘的第三表面。
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公开(公告)号：CN112272632B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201980037861.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。
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公开(公告)号：CN112038089B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201911211250.9
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多层陶瓷电子组件的应力。所述增强构件可具有在所述陶瓷主体的介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内的热膨胀系数(CTE)，和/或可具有所述介电层的模量的0.5倍或更多倍的模量。
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公开(公告)号：CN113438427A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110037179.8
申请日：2021-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及用于车辆的相机和控制设备，用于车辆的相机包括：成像单元和控制器，其中，成像单元配置为对车辆的外部进行成像；以及控制器配置为响应于车辆的行驶速度高于参考速度而扩大成像单元的感兴趣区域，并且响应于行驶速度低于参考速度而减小成像单元的感兴趣区域。
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公开(公告)号：CN116417410A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210921111.0
申请日：2022-08-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供了一种半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括前段工艺(FEOL)层和设置在所述FEOL层上的第一后段工艺(BEOL)层；以及印刷电路板，包括布线层和设置在所述布线层上的第二BEOL层，其中，所述半导体芯片安装在所述印刷电路板上，使得所述第一BEOL层和所述第二BEOL层在彼此面对的同时彼此连接，并且所述第二BEOL层包括用于电力传输的布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110391219B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201811548772.3
申请日：2018-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有第一通孔并包括布线层；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并具有形成在所述第一半导体芯片的下侧上的第一连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一半导体芯片；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一半导体芯片的下方并包括重新分布层；第一堆叠芯片，设置在所述第一包封剂上并通过第一连接导体电连接到所述布线层；以及第二包封剂，设置在所述第一包封剂上并覆盖所述第一堆叠芯片。所述第一半导体芯片包括DRAM和/或控制器，所述第一堆叠芯片包括堆叠型NAND闪存，并且所述第一半导体芯片的第一连接焊盘通过所述重新分布层电连接到所述布线层。
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公开(公告)号：CN112272632A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201980037861.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。
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公开(公告)号：CN112133678A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201911308405.0
申请日：2019-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有其上设置有止挡层的凹槽；半导体芯片，包括主体和贯穿过孔，所述主体具有其上设置有连接焊盘的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，所述贯穿过孔贯穿所述第一表面与所述第二表面之间的区域的至少一部分，所述第二表面面对所述止挡层；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹槽的至少一部分；第一连接结构，设置在所述框架的下侧上和所述半导体芯片的所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；以及第二连接结构，设置在所述框架的上侧上和所述半导体芯片的所述第二表面上，并且包括第二重新分布层。
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公开(公告)号：CN112118350A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010533567.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种具有助听器设置的终端和设置助听器的方法。所述终端可包括：传感器单元，包括被配置为获取周围声音的麦克风以及被配置为识别所述终端的位置的位置传感器；处理器，被配置为学习所述终端的位置和所述周围声音，以根据所述终端的所述位置识别危险声音的特征，并且根据识别出的所述危险声音的所述特征来确定助听器的设置值；以及通信器，被配置为将所述设置值发送到所述助听器。
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公开(公告)号：CN109390313A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810862756.5
申请日：2018-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/95 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L25/165 , H01L23/49838
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上并且通过第一电连接结构连接到所述印刷电路板；及第二半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第二表面上并且通过第二电连接结构连接到所述印刷电路板。所述第一半导体封装件包括并排设置的应用处理器(AP)和电源管理集成电路(PMIC)，并且所述第二半导体封装件包括存储器。
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