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公开(公告)号：CN118676141A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410295312.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/082 , H01L23/528 , H05K1/18 , H03F3/19 , H03F3/21
Abstract: 本公开提供一种半导体器件和包括该半导体器件的功率放大器。所述半导体器件包括：多个单元晶体管，所述多个单元晶体管中的每个单元晶体管设置在半导体基板上并且包括发射极、配置为输出输出信号的集电极和配置为接收输入信号的基极；以及将所述多个单元晶体管的所述发射极互连的发射结布线。在所述半导体基板的厚度方向上，所述发射结布线的位于所述多个单元晶体管中的彼此相邻的两个单元晶体管之间的部分和所述发射结布线的位于所述两个单元晶体管外部的另一部分具有不同的厚度。
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公开(公告)号：CN110719688A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910308052.8
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括彼此上下布置的电路层和接地层。在根据本公开的实施例的印刷电路板中，所述接地层包括金属，并且所述接地层在平面上沿一个方向被分成平行布置的多个区域，并且所述接地层的多个区域的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积，并且所述接地层中的所述金属面积基于所述电路层的与所述接地层的各个区域对应的电路面积来确定。
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公开(公告)号：CN105090234A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510232708.4
申请日：2015-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G11B19/2036 , F16C17/107 , F16C33/1085 , F16C33/745 , F16C2370/12 , G11B19/247 , G11B19/28 , H02K7/085
Abstract: 本发明提供了一种液体动压轴承装置、主轴电机以及记录盘驱动装置。所述液体动压轴承装置包括定子和转子。所述转子与所述定子一起形成轴承间隙和与所述轴承间隙连接的密封部。气-液界面设置在所述密封部中，所述轴承间隙填充有润滑流体。所述定子和所述转子形成与所述密封部连接的储藏空间，用于接收所述润滑流体。所述储藏空间具有在所述润滑流体泄漏时使通过毛细现象施加到气-液界面的力增大而填充所述轴承间隙的区域。
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公开(公告)号：CN119493315A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202410918747.9
申请日：2024-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了光圈模块和包括光圈模块的相机模块，所述光圈模块包括：基础部，包括导向槽和突出的枢轴销；叶片单元，包括多个叶片，该多个叶片枢转以形成第一直径光圈和第二直径光圈；以及光圈驱动器，包括沿着导向槽移动的驱动销。驱动孔包括在形成第一直径光圈时接触驱动销的第一端部和在形成第二直径光圈时接触驱动销的第二端部以及将第一端部和第二端部连接的中心部分。驱动孔的中心部分在第一方向上的宽度大于第一端部的最大宽度和第二端部的最大宽度，第一方向垂直于将第一端部与第二端部之间相距最大距离的两个点连接的中心线。
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公开(公告)号：CN116266502A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210598687.8
申请日：2022-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且介电层介于交替设置的第一内电极和第二内电极之间，并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一带电极，设置在第一表面的与第三表面相邻的部分上；第二带电极，设置在第一表面的与第四表面相邻的另一部分上；以及多个绝缘构件，设置在第一表面上的第一带电极和第二带电极之间，并且彼此间隔开，其中，第一表面通过多个绝缘构件之间的空间暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107887360A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710066240.5
申请日：2017-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封所述无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在所述有效表面上，并且包括重新分布层和将连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路；钝化层，设置在第一连接构件上；凸块下金属层，包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路。在竖直方向上，第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内，并且彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN118248461A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311653425.8
申请日：2023-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括主体以及第一外电极和第二外电极，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，第一外电极和第二外电极分别设置在第三表面和第四表面上；以及陶瓷片，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一端子电极和第二端子电极，陶瓷片设置在主体的第一表面上。陶瓷基板包括Mg2SiO4。
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公开(公告)号：CN112038089B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201911211250.9
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多层陶瓷电子组件的应力。所述增强构件可具有在所述陶瓷主体的介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内的热膨胀系数(CTE)，和/或可具有所述介电层的模量的0.5倍或更多倍的模量。
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公开(公告)号：CN116110718A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210660803.4
申请日：2022-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种复合电子组件。所述复合电子组件包括：陶瓷电子组件，包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极；以及中介器，包括基板和连接电极，所述基板设置在所述主体下方，所述连接电极设置在所述基板上并通过连接构件连接到所述外电极。所述外电极包括包含金属颗粒和绝缘树脂的第一电极层。
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公开(公告)号：CN112038089A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201911211250.9
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多层陶瓷电子组件的应力。所述增强构件可具有在所述陶瓷主体的介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内的热膨胀系数(CTE)，和/或可具有所述介电层的模量的0.5倍或更多倍的模量。
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