公开(公告)号：CN118676141A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410295312.3

申请日：2024-03-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东炫 ,  郑景文

IPC: H01L27/082 ,  H01L23/528 ,  H05K1/18 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21

Abstract: 本公开提供一种半导体器件和包括该半导体器件的功率放大器。所述半导体器件包括：多个单元晶体管，所述多个单元晶体管中的每个单元晶体管设置在半导体基板上并且包括发射极、配置为输出输出信号的集电极和配置为接收输入信号的基极；以及将所述多个单元晶体管的所述发射极互连的发射结布线。在所述半导体基板的厚度方向上，所述发射结布线的位于所述多个单元晶体管中的彼此相邻的两个单元晶体管之间的部分和所述发射结布线的位于所述两个单元晶体管外部的另一部分具有不同的厚度。

公开(公告)号：CN107545968A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710499958.3

申请日：2017-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 南正珉 ,  李东炫 ,  金荣基 ,  韩在焕

IPC: H01C1/14

Abstract: 本发明公开一种电阻元件及电阻元件安装基板，根据本发明的一实施例的电阻元件包括：基材；第一端子及第二端子，在所述基材的一面彼此分离地配置；第三端子，配置于所述第一端子及第二端子之间；第一电阻层及第二电阻层，配置于所述第一端子与第三端子之间以及所述第二端子与第三端子之间，且彼此相隔，所述第三端子在第一电阻层及第二电阻层的一端部配置成覆盖第一电阻层及第二电阻层的上表面以及下表面。

公开(公告)号：CN119562434A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410529326.7

申请日：2024-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑治铉 ,  金硕焕 ,  李东炫 ,  郭铉想

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；通孔，从所述绝缘层的上表面到下表面穿透所述绝缘层并且具有倾斜的壁表面；金属球，设置在所述通孔内并与所述倾斜的壁表面接触；以及金属过孔，填充所述通孔并包围所述金属球。

公开(公告)号：CN112825318A

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：CN202010606532.5

申请日：2020-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳明林 ,  崔光周 ,  金多韵 ,  金德焕 ,  李东炫 ,  金敬敏 ,  申益洙

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开涉及一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部，并且平行于所述第一焊盘布置；屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面；以及连接焊盘，使所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接。

公开(公告)号：CN118248461A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311653425.8

申请日：2023-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑景文 ,  朴成桓 ,  李东炫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括主体以及第一外电极和第二外电极，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，第一外电极和第二外电极分别设置在第三表面和第四表面上；以及陶瓷片，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一端子电极和第二端子电极，陶瓷片设置在主体的第一表面上。陶瓷基板包括Mg2SiO4。

公开(公告)号：CN107545968B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201710499958.3

申请日：2017-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 南正珉 ,  李东炫 ,  金荣基 ,  韩在焕

IPC: H01C1/14

Abstract: 本发明公开一种电阻元件及电阻元件安装基板，根据本发明的一实施例的电阻元件包括：基材；第一端子及第二端子，在所述基材的一面彼此分离地配置；第三端子，配置于所述第一端子及第二端子之间；第一电阻层及第二电阻层，配置于所述第一端子与第三端子之间以及所述第二端子与第三端子之间，且彼此相隔，所述第三端子在第一电阻层及第二电阻层的一端部配置成覆盖第一电阻层及第二电阻层的上表面以及下表面。

公开(公告)号：CN104078173A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410052575.8

申请日：2014-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳兴馥 ,  李东炫 ,  黄夏星 ,  金正逸 ,  金荣基

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01C1/012 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C7/003 ,  H01C13/02

Abstract: 本发明公开一种片式电阻器，其中多个电阻体以单片式配置在电子产品的有限空间中。该片式电阻器包括：基板；电极，形成在基板的每个侧表面上；以及电阻体，连接至电极并且形成在基板的上表面上和下表面上，因此能够显著地减少其制造成本。