阵列式片状电阻器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103258606A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201310153797.4

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在所述基板底表面的两侧上;侧部电极,从所述下部电极延伸并且一直延伸至所述基板一个侧表面的一部分;电阻元件,介于所述基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在所述电阻元件上,所述保护层的两侧均覆盖所述下部电极的一部分和所述电阻元件;整平电极,与暴露于所述保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在所述整平电极上。

    电阻器组件
    3.
    发明公开
    电阻器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN112992444A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202010781473.5

    申请日:2020-08-06

    Abstract: 本发明提供一种电阻器组件,所述电阻器组件,包括:绝缘基板,具有一个表面和另一表面以及一个端表面和另一端表面;狭槽部,设置在所述一个端表面和所述另一端表面上,并且延伸到所述一个表面和所述另一表面;电阻器层,设置在所述一个表面上;以及第一端子和第二端子,连接到所述电阻器层。所述第一端子和所述第二端子中的每个包括:内电极层,包括设置在所述一个表面上的上电极、设置在所述另一表面上的下电极以及设置在所述狭槽部的内壁上的狭槽电极;以及外电极层,设置在所述一个端表面、所述另一端表面和所述狭槽部的所述内壁上,与所述狭槽电极接触,并且具有比所述内电极层的厚度小的厚度。

    阵列式片状电阻器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102013297B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN200910246236.2

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在其两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在基板底表面的两侧上;上部电极,形成在基板顶表面的两侧上;侧部电极,电连接至上部电极和下部电极;电阻元件,介于基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在电阻元件上,该保护层的两侧均覆盖下部电极的一部分和电阻元件;整平电极,与暴露于保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在整平电极上。该阵列式片状电阻器可防止电阻元件在安装时由于外部撞击而损坏,因为电阻元件印刷在基板底表面的下部电极内部。

    阵列式片状电阻器

    公开(公告)号:CN102013298A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200910246237.7

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,其包括:形成为长方体形状的基板;等间隔设置在基板底表面的两侧上的下部电极;从所有下部电极中的形成于基板两侧的最外边缘上的一些下部电极延伸至基板侧表面的侧部电极;基于基板底表面的下部电极之间的电阻元件;覆盖在电阻元件上的保护层,保护层的两侧覆盖下部电极的一部分和电阻元件;与暴露至保护层外部的下部电极接触的整平电极;以及形成于整平电极上的镀层。阵列式片状电阻器可防止装配时电阻元件由于外部碰撞而损坏,因为电阻元件被印制于基板底表面的下部电极的内部。

    阵列式片状电阻器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102013297A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200910246236.2

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在其两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在基板底表面的两侧上;上部电极,形成在基板顶表面的两侧上;侧部电极,电连接至上部电极和下部电极;电阻元件,介于基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在电阻元件上,该保护层的两侧均覆盖下部电极的一部分和电阻元件;整平电极,与暴露于保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在整平电极上。该阵列式片状电阻器可防止电阻元件在安装时由于外部撞击而损坏,因为电阻元件印刷在基板底表面的下部电极内部。

    阵列式片状电阻器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103258606B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201310153797.4

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在所述基板底表面的两侧上;侧部电极,从所述下部电极延伸并且一直延伸至所述基板一个侧表面的一部分;电阻元件,介于所述基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在所述电阻元件上,所述保护层的两侧均覆盖所述下部电极的一部分和所述电阻元件;整平电极,与暴露于所述保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在所述整平电极上。

    阵列式片状电阻器

    公开(公告)号:CN102013298B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN200910246237.7

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,其包括:形成为长方体形状的基板;等间隔设置在基板底表面的两侧上的下部电极;从所有下部电极中的形成于基板两侧的最外边缘上的一些下部电极延伸至基板侧表面的侧部电极;基于基板底表面的下部电极之间的电阻元件;覆盖在电阻元件上的保护层,保护层的两侧覆盖下部电极的一部分和电阻元件;与暴露至保护层外部的下部电极接触的整平电极;以及形成于整平电极上的镀层。阵列式片状电阻器可防止装配时电阻元件由于外部碰撞而损坏,因为电阻元件被印制于基板底表面的下部电极的内部。

    阵列式片状电阻器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104637637A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201510002259.4

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,其包括:形成为长方体形状的基板;等间隔设置在基板底表面的两侧上的下部电极;电阻元件,介于基板的底表面的下部电极之间,通过修整电阻元件的一部分而形成凹槽,以实现精确的电阻值;覆盖在电阻元件上的保护层,保护层的两侧覆盖下部电极的一部分和电阻元件;与暴露至保护层外部的下部电极接触的整平电极;以及形成于整平电极上的镀层,所述镀层的一侧延伸得与所述基板的转角相接触,从而,所述镀层与延伸至所述基板的转角的所述下部电极相对。阵列式片状电阻器可防止装配时电阻元件由于外部碰撞而损坏,因为电阻元件被印制于基板底表面的下部电极的内部。

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