-
公开(公告)号：CN110391219A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201811548772.3
申请日：2018-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有第一通孔并包括布线层；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并具有形成在所述第一半导体芯片的下侧上的第一连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一半导体芯片；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一半导体芯片的下方并包括重新分布层；第一堆叠芯片，设置在所述第一包封剂上并通过第一连接导体电连接到所述布线层；以及第二包封剂，设置在所述第一包封剂上并覆盖所述第一堆叠芯片。所述第一半导体芯片包括DRAM和/或控制器，所述第一堆叠芯片包括堆叠型NAND闪存，并且所述第一半导体芯片的第一连接焊盘通过所述重新分布层电连接到所述布线层。
-
公开(公告)号：CN109860123A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201810536612.0
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：中介层，具有第一表面和第二表面并包括第一重新分布层；半导体芯片，具有有效表面和无效表面，在有效表面上设置有连接电极，半导体芯片设置在中介层上以使无效表面面对中介层的第二表面；包封件，设置在中介层的第二表面上，包封件包括感光绝缘材料，并具有覆盖半导体芯片的第一区域以及位于半导体芯片周围的第二区域；以及第二重新分布层，包括：第二过孔，穿过包封件的第一区域并连接到连接电极；导通孔，穿过包封件的第二区域并连接到第一重新分布层；以及第二布线图案，设置在包封件上并具有与第二过孔和导通孔一体的结构。
-
公开(公告)号：CN103839906A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310616289.5
申请日：2013-11-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01R13/17 , H01L24/72 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/08 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开一种触针，该触针包括：弹性形变的形变部；连接部，该连接部连接在所述形变部的两端；以及接触部，该接触部分别连接在连接于所述形变部两端的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部。
-
公开(公告)号：CN103794590A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201210551627.7
申请日：2012-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/16
CPC classification number: H01L2224/34 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
Abstract: 本发明的功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第1半导体芯片和第2半导体芯片的第2面相接，所述另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第2图案相接，所述另一侧向外部凸出。
-
公开(公告)号：CN103515328A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210323505.2
申请日：2012-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/49111
Abstract: 提供了一种能够显著地减小包括功率半导体装置和控制装置的功率半导体封装件的尺寸的半导体封装件。半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；至少一个第二电子装置，安装在基板上，并且电连接到布线图案，布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。
-
Patent Agency Ranking
-
-
公开(公告)号：CN104637913A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410459564.1
申请日：2014-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC classification number: H05K5/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K2201/09827 , H05K2203/107 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种电子元件模块及其制造方法，其中该电子元件模块的外部端子通过电镀过程从模具部件向外被安置。所述电子元件模块包括：基板；至少一个电子元件，安装在所述基板上；模具部件，用于密封所述电子元件；以及至少一个连接导体，其一端粘结到所述基板的一个表面并且形成在模具部件中，以便穿透所述模具部件。连接导体被形成以具有一形式，在该形式中连接导体的水平剖面区域朝着所述基板被逐步减小并且包括至少一个阶梯。
-
公开(公告)号：CN110391219B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201811548772.3
申请日：2018-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有第一通孔并包括布线层；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并具有形成在所述第一半导体芯片的下侧上的第一连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一半导体芯片；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一半导体芯片的下方并包括重新分布层；第一堆叠芯片，设置在所述第一包封剂上并通过第一连接导体电连接到所述布线层；以及第二包封剂，设置在所述第一包封剂上并覆盖所述第一堆叠芯片。所述第一半导体芯片包括DRAM和/或控制器，所述第一堆叠芯片包括堆叠型NAND闪存，并且所述第一半导体芯片的第一连接焊盘通过所述重新分布层电连接到所述布线层。
-
公开(公告)号：CN103872036A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310682416.1
申请日：2013-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L25/071 , H01L25/117 , H01L25/162 , H01L2023/405 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/41 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供了一种能够被容易地制造的半导体模块和一种制造该半导体模块的方法。所述半导体模块包括：控制部，包括至少一个控制器件；功率部，包括至少一个功率器件，其中，控制部和功率部中的任何一个包括具有弹性的接触引脚，控制部和功率部通过接触引脚彼此电连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.018 seconds)
